充电效率94.8% vs 国际竞品:国产IC技术路线图全解析

发布时间:2025-04-28 阅读量:615 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在全球能源转型与欧盟新电池法规(EU 2023/1542)的驱动下,旭化成微电子(AKM)于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC,以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术,重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题,并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入,显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期,AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机,有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案,成为环保供电赛道的标杆级解决方案。


25.jpg


AP4413系列充电控制IC的核心优势与技术突破


旭化成微电子(AKM)最新推出的AP4413系列充电控制IC,专为小型二次电池设计,通过环境发电(Energy Harvesting)技术实现设备自主供电。其核心优势包括:


1. 超低功耗设计:静态电流低至52nA,在1μA电流条件下充电效率达94.8%,显著优于传统方案(如TI BQ25504的85%效率)。

2. 多电压适配:提供4种过充/过放电压配置(1.75V-4.05V),支持锂离子、镍氢等多种电池类型,覆盖更广泛的应用场景。

3. 快速恢复机制:通过电容器预充电技术,即使在电池完全放电时,仍能维持系统运行并快速启动充电流程,解决传统方案需数小时恢复的痛点。


竞争产品对比与技术差异化


24.jpg

(数据来源:旭化成官网、TI/ADI公开资料)


解决的核心技术难题


1. 微弱能量收集稳定性:针对室内光、振动等微瓦级能源波动,AP4413内置动态电压调节算法,确保在0.1-10mW输入范围内稳定输出。

2. 电池寿命延长:通过精准的过充/过放保护(±1%电压精度),减少电池损耗,寿命延长30%以上。

3. 系统兼容性优化:集成I²C接口,支持与BLE/Wi-Fi模块协同工作,兼容主流物联网协议(如蓝牙5.3)。


国产替代可行性分析


目前国内模拟IC厂商(如圣邦股份、芯朋微)在低端PMIC领域已实现量产,但高端能量收集IC仍依赖进口。AP4413的突破点在于:


  ●   工艺优势:依托旭化成的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS),实现高集成度与低漏电流。

  ●   专利布局:截至2025年,AKM在华申请相关专利超200项,覆盖电荷泵架构、动态阈值控制等关键技术。国产替代需突破:


1. 高精度模拟电路设计经验不足;

2. 能量收集算法与边缘场景适配能力待提升。


应用场景与市场前景


典型应用:


  ●   消费电子:智能遥控器、蓝牙追踪标签(TMTag),替代纽扣电池方案,年装机量预计超5亿台。

  ●   工业物联网:环境传感器(温湿度、CO₂监测),支持无源部署,降低维护成本。

  ●   医疗设备:结合AKM毫米波雷达技术,用于可穿戴健康监测设备。


市场预测:


  ●   全球能量收集IC市场规模将从2025年的12亿美元增至2030年的38亿美元(CAGR 25.9%)。

  ●   欧洲新电池法规(EU 2023/1542)推动一次性电池替换需求,2025年相关设备市场渗透率将达40%。


总结与展望


AP4413系列通过技术创新与精准场景适配,在能效、灵活性和可靠性上树立行业标杆。随着国产替代政策加码(如“十四五”集成电路规划),国内厂商需加快技术迭代与生态合作,抢占智能家居、工业4.0等高增长赛道。未来,能量收集技术或与AIoT、边缘计算深度融合,推动“零碳供电”成为现实。


相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。