发布时间：2025-04-28 阅读量：184 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
华南产业升级：成熟制程与先进封装的双向突破
随着新能源汽车、AIoT及消费电子需求的爆发，华南地区半导体产业链加速向特色工艺与先进封装领域延伸。展会数据显示，2025年华南成熟制程晶圆代工产能预计突破300万片/月，带动刻蚀机、光刻机国产化率提升至35%以上；同时，Chiplet封装在车规芯片中的渗透率超50%，推动TSV混合键合设备市场规模年增长率达28%。展会上，盛美半导体的晶圆级封装方案、中微公司的刻蚀设备等本土化成果将集中亮相，助力企业构建稳定可控的供应链体系。
技术峰会与生态协同：驱动产业链价值跃迁
展会同期将举办20+高端论坛，包括“中国集成电路创新发展珠峰论坛”及“供应链创新发展大会”，深度探讨第三代半导体材料、存算一体架构、车规芯片认证体系等行业议题。3000余名来自台积电、英飞凌、比亚迪半导体等企业的决策者将参与技术对接，覆盖晶圆厂扩建、设备采购及国产替代等核心需求。此外，SEMI-e与CIOE的协同效应进一步凸显——CIOE展出的光芯片、激光雷达等技术将与半导体制造深度融合，为智能驾驶、数据中心等场景提供端到端解决方案。
全球参与：构建万亿级市场合作枢纽
往届参展企业数据显示，超60%的展商通过SEMI-e达成亿元级合作意向。2025年展会预计接待专业观众超7万人次，覆盖芯片设计、代工生产、终端应用及投资机构全链路参与者。展商名单包括三星、中芯国际、北方华创等国际巨头，以及增芯科技、鹏芯微等本土创新企业，形成从材料、设备到芯片设计的完整展示矩阵。
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格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
