发布时间：2025-04-28 阅读量：447 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
华南产业升级：成熟制程与先进封装的双向突破
随着新能源汽车、AIoT及消费电子需求的爆发，华南地区半导体产业链加速向特色工艺与先进封装领域延伸。展会数据显示，2025年华南成熟制程晶圆代工产能预计突破300万片/月，带动刻蚀机、光刻机国产化率提升至35%以上；同时，Chiplet封装在车规芯片中的渗透率超50%，推动TSV混合键合设备市场规模年增长率达28%。展会上，盛美半导体的晶圆级封装方案、中微公司的刻蚀设备等本土化成果将集中亮相，助力企业构建稳定可控的供应链体系。
技术峰会与生态协同：驱动产业链价值跃迁
展会同期将举办20+高端论坛，包括“中国集成电路创新发展珠峰论坛”及“供应链创新发展大会”，深度探讨第三代半导体材料、存算一体架构、车规芯片认证体系等行业议题。3000余名来自台积电、英飞凌、比亚迪半导体等企业的决策者将参与技术对接，覆盖晶圆厂扩建、设备采购及国产替代等核心需求。此外，SEMI-e与CIOE的协同效应进一步凸显——CIOE展出的光芯片、激光雷达等技术将与半导体制造深度融合，为智能驾驶、数据中心等场景提供端到端解决方案。
全球参与：构建万亿级市场合作枢纽
往届参展企业数据显示，超60%的展商通过SEMI-e达成亿元级合作意向。2025年展会预计接待专业观众超7万人次，覆盖芯片设计、代工生产、终端应用及投资机构全链路参与者。展商名单包括三星、中芯国际、北方华创等国际巨头，以及增芯科技、鹏芯微等本土创新企业，形成从材料、设备到芯片设计的完整展示矩阵。
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全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
