发布时间：2025-04-28 阅读量：321 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
华南产业升级：成熟制程与先进封装的双向突破
随着新能源汽车、AIoT及消费电子需求的爆发，华南地区半导体产业链加速向特色工艺与先进封装领域延伸。展会数据显示，2025年华南成熟制程晶圆代工产能预计突破300万片/月，带动刻蚀机、光刻机国产化率提升至35%以上；同时，Chiplet封装在车规芯片中的渗透率超50%，推动TSV混合键合设备市场规模年增长率达28%。展会上，盛美半导体的晶圆级封装方案、中微公司的刻蚀设备等本土化成果将集中亮相，助力企业构建稳定可控的供应链体系。
技术峰会与生态协同：驱动产业链价值跃迁
展会同期将举办20+高端论坛，包括“中国集成电路创新发展珠峰论坛”及“供应链创新发展大会”，深度探讨第三代半导体材料、存算一体架构、车规芯片认证体系等行业议题。3000余名来自台积电、英飞凌、比亚迪半导体等企业的决策者将参与技术对接，覆盖晶圆厂扩建、设备采购及国产替代等核心需求。此外，SEMI-e与CIOE的协同效应进一步凸显——CIOE展出的光芯片、激光雷达等技术将与半导体制造深度融合，为智能驾驶、数据中心等场景提供端到端解决方案。
全球参与：构建万亿级市场合作枢纽
往届参展企业数据显示，超60%的展商通过SEMI-e达成亿元级合作意向。2025年展会预计接待专业观众超7万人次，覆盖芯片设计、代工生产、终端应用及投资机构全链路参与者。展商名单包括三星、中芯国际、北方华创等国际巨头，以及增芯科技、鹏芯微等本土创新企业，形成从材料、设备到芯片设计的完整展示矩阵。
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英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
