发布时间：2025-04-27 阅读量：906 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球电子代工龙头广达电脑（2382.TW）在成立37周年庆典上释放重磅产业信号。董事长林百里向《经济日报》披露，企业已锁定美系四大云服务商（CSP）今明两年持续增长订单，并宣布启动"自主型研发"战略转型，剑指AI服务器千亿级市场制高点。
订单动态印证行业景气度
据林百里透露，当前企业正加速GB200/GB300系列AI服务器量产交付，客户需求端呈现"订单量超去年、明后年需求锁定"的强势增长态势。这一现象与微软、亚马逊、谷歌、Meta四大科技巨头近期公布的资本开支计划高度契合。数据显示，四巨头2024年数据中心投资预算同比增幅达18%-35%，其中AI基础设施占比突破40%。
研发转型重构价值链
值得关注的是，广达宣布启动"代工研发→自主研发"的二次转型战略。企业将加大异构计算架构、液冷技术、边缘AI终端等前沿领域投入，计划三年内将研发投入强度从当前3.8%提升至5.2%。执行副总杨麒令强调，企业已建立包含600名AI算法工程师的跨领域团队，正在开发适配多模态大模型的专用服务器解决方案。
AI技术迭代催生制造革命
林百里在技术展望中提出"AI七阶演化论"，认为当前ChatGPT代表的生成式AI仅处于第二阶段。随着GB200系列服务器量产，第三代产品将实现千卡级GPU集群的能效突破。行业数据显示，下一代AI服务器单机柜功率密度将突破120kW，这对代工厂的散热解决方案、高速互连技术提出革命性要求。广达重庆生产基地已建成行业首条液冷服务器全自动化产线，良率稳定在98.5%以上。
领导层持续掌舵引关注
面对76岁掌舵人的退休规划追问，林百里明确表示将至少履职至2025年。其提出的"制造规模倍增计划"正在推进，马来西亚槟城、美国田纳西州新厂将于Q4投产，预计2025年AI服务器产能将实现85%的同比扩张。副董事长梁次震补充，企业正与欧洲车企合作开发车用AI计算平台，开辟第二增长曲线。
■■■产业影响研判■■■
广达的战略转型折射出电子代工行业深刻变革：传统OEM模式正加速向JDM（联合设计制造）升级。随着AI服务器单台价值量突破25万美元，具备自主研发能力的代工厂将在毛利率（当前约8.7%）和客户粘性上获得双重提升。这场由算力革命引发的制造革命，或将重构全球科技产业链价值分配格局。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
