发布时间：2025-04-27 阅读量：518 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在第二十一届上海国际汽车工业展览会上，微容科技作为国内车规MLCC领域领军企业，向全球汽车产业链展示了其突破性技术成果。本次发布的第五代车规MLCC解决方案，标志着我国在高端汽车电子基础元器件领域实现重大技术突破。
▍核心技术亮点解码
1. 极限性能突破：
● 1206封装实现47μF超高容值（较行业标准提升300%）
● 1210封装突破220μF容量天花板，配套125℃极端工况验证
● 1000V/630V高压系列达成0.1ppm级失效率（符合AEC-Q200 Rev-H标准）
2. 热管理系统革新：
采用纳米级介质层堆叠技术，在1210封装内实现2.2W/cm³功率密度，完美适配300W+高算力芯片的散热需求。实测数据显示，其高温耐久性较传统产品提升5倍。
3. 微型化集成方案：
针对域控制器PCB空间压缩需求，推出0201/0402微型化封装方案，在保持22μF容值的同时，体积缩减至原有方案的1/3。
▍产品矩阵全景图
● 智能驾驶域控模块：1206-220μF高温高容系列，支持L4级智驾系统供电滤波
● 三电系统：1000V C0G谐振电容组，适配800V高压平台电驱系统
● 车载网络：X8S介质系列，满足车载以太网10Gbps高速传输需求
● BMS系统：软端子结构MLCC，抗震性能达20G@10-2000Hz
● 座舱电子：μHICC系列，实现-55℃~175℃宽温域稳定工作
▍产业化应用里程碑
目前微容科技已构建覆盖智能汽车全场景的MLCC技术图谱：
● 与英伟达Orin、地平线征程6等主流智驾平台完成兼容性认证
● 进入博世、大陆、华为等Tier1供应商体系
● 在蔚来ET9、小鹏X9等旗舰车型实现批量装车
● 车规MLCC年产能突破50亿颗，良率稳定在99.95%以上
行业专家指出，随着汽车电子电气架构向域集中式演进，单车MLCC用量已突破10,000颗大关。微容科技通过"材料创新+工艺突破+测试认证"三位一体研发体系，成功打破日系厂商在车规MLCC领域的技术垄断，其产品矩阵已覆盖ADAS、智能座舱、电驱系统等12大核心模块。
在展会同期技术论坛上，微容CTO团队透露，面向6C快充时代的2000V超高压MLCC已完成工程验证，预计2026Q2实现量产。此举将有力推动800V高压平台普及，为新能源汽车行业提供关键元器件保障。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
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