发布时间：2025-04-25 阅读量：1169 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区，易灵思（展位2BC104）首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态，两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180，配合全栈式开发平台，构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。
技术底座：双旗舰架构解析
● Ti60F225芯片采用异构计算架构，集成4个实时图像处理引擎，支持4K@60fps视频流处理能力
● 创新的行缓存压缩技术将DDR3带宽利用率提升至92%，端到端延时压缩至28.3ms（行业平均50ms+）
● Ti180搭载自主设计的LPDDR4控制器，数据吞吐量达12.8GB/s，配合硬核MIPI D-PHY实现多路4K摄像头同步处理
场景突破：重构智能驾驶系统
在智能座舱领域，现场演示的CMS电子后视镜方案，通过自适应HDR算法将动态范围提升至140dB，有效解决隧道等复杂光照场景的成像问题。而面向自动驾驶域控制器的Ti180开发套件，已实现8路摄像头+4路毫米波雷达的异构传感器融合，算力密度达3.2TOPS/W。
生态共建：全接口开发平台亮相
与深圳奥唯思联合推出的EDP-9000开发平台，构建起覆盖MIPI/DVP/LVDS/HDMI等12种接口的转换矩阵。实测数据显示，该平台可同时驱动：
● 8路SC233HGS高清摄像头（2560×1440@30fps）
● 双路LPDDR4内存（速率4266Mbps）
● 4K HDMI 2.0输出（支持HDR10+）
工艺突破：国产16nm的进阶之路
易灵思CTO在技术沙龙中透露，其16nm工艺已实现97.4%的逻辑单元利用率，动态功耗较28nm工艺降低62%。通过创新的时钟门控技术，Ti60在典型工作负载下功耗仅1.8W，热设计功耗（TDP）控制在3W以内。
目前，钛金系列已通过AEC-Q100认证，进入5家整车厂供应商名录。随着国产半导体在功能安全（ISO 26262）领域的持续突破，车载FPGA正从外围部件向域控制核心演进，这场由底层芯片驱动的智能汽车革命，或许正在重构产业竞争格局。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
