发布时间：2025-04-25 阅读量：1035 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区，易灵思（展位2BC104）首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态，两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180，配合全栈式开发平台，构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。
技术底座：双旗舰架构解析
● Ti60F225芯片采用异构计算架构，集成4个实时图像处理引擎，支持4K@60fps视频流处理能力
● 创新的行缓存压缩技术将DDR3带宽利用率提升至92%，端到端延时压缩至28.3ms（行业平均50ms+）
● Ti180搭载自主设计的LPDDR4控制器，数据吞吐量达12.8GB/s，配合硬核MIPI D-PHY实现多路4K摄像头同步处理
场景突破：重构智能驾驶系统
在智能座舱领域，现场演示的CMS电子后视镜方案，通过自适应HDR算法将动态范围提升至140dB，有效解决隧道等复杂光照场景的成像问题。而面向自动驾驶域控制器的Ti180开发套件，已实现8路摄像头+4路毫米波雷达的异构传感器融合，算力密度达3.2TOPS/W。
生态共建：全接口开发平台亮相
与深圳奥唯思联合推出的EDP-9000开发平台，构建起覆盖MIPI/DVP/LVDS/HDMI等12种接口的转换矩阵。实测数据显示，该平台可同时驱动：
● 8路SC233HGS高清摄像头（2560×1440@30fps）
● 双路LPDDR4内存（速率4266Mbps）
● 4K HDMI 2.0输出（支持HDR10+）
工艺突破：国产16nm的进阶之路
易灵思CTO在技术沙龙中透露，其16nm工艺已实现97.4%的逻辑单元利用率，动态功耗较28nm工艺降低62%。通过创新的时钟门控技术，Ti60在典型工作负载下功耗仅1.8W，热设计功耗（TDP）控制在3W以内。
目前，钛金系列已通过AEC-Q100认证，进入5家整车厂供应商名录。随着国产半导体在功能安全（ISO 26262）领域的持续突破，车载FPGA正从外围部件向域控制核心演进，这场由底层芯片驱动的智能汽车革命，或许正在重构产业竞争格局。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
