发布时间：2025-04-24 阅读量：1266 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划，这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16（1.6nm级）和A14（1.4nm级）两大尖端制程，正式开启"埃米时代"的技术竞赛。
在3nm技术领域，台积电展示了持续深挖潜力的战略定力。继2024Q4量产的N3P增强型3nm工艺后，将于2025年推出N3X高性能版本。经实测验证，N3X在相同功耗下较N3P实现了5%的时钟频率提升，或同等性能下降低7%功耗，特别适用于数据中心处理器和AI加速芯片的制造需求。
值得关注的是，A系列制程的横空出世打破了传统纳米命名体系。据台积电技术研发副总米玉杰透露，A16制程将采用纳米片晶体管（Nanosheet）与背面供电网络（Backside Power Delivery）的创新组合，预计在2026年底实现风险试产。而更激进的A14工艺将引入CFET（互补式场效应晶体管）架构，计划在2028年进入量产阶段，较原定的2nm制程提前两个技术节点。
为支撑技术跃进，台积电宣布2024年资本支出维持400亿美元高位，其中70%将投向先进制程研发。公司高级副总张晓强在圆桌论坛中强调："AI算力需求正以每年2.5倍速度增长，预计到2030年，搭载先进制程的AI芯片将贡献半导体行业35%以上的营收。"
市场分析师指出，台积电的技术路线图凸显三大战略方向：首先通过3nm工艺的持续优化锁定苹果A系列芯片和英伟达GH200的订单；其次凭借A16/A14制程构筑技术护城河，应对英特尔18A和三星2nm的竞争；最后借助先进封装技术（CoWoS）提升整体解决方案价值。
尽管面临地缘政治和产能扩张的双重压力，台积电仍保持每年15%的研发投入增长。据SEMI预测，随着A16制程的量产，全球AI芯片市场将在2027年突破800亿美元规模，而台积电有望独占其中75%的代工份额。这场埃米级的芯片战争，正在重塑全球半导体产业的价值链格局。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
