发布时间：2025-04-23 阅读量：296 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】近年来，ADAS技术正经历从规则驱动到数据驱动的范式转变。以Ceva NeuPro-M NPU为例，其支持卷积神经网络（CNN）、视觉转换器（ViT）等多模态模型融合，通过可扩展算力（4-400 TOPS）实现复杂场景下的实时决策，例如在低光照条件下精准识别障碍物。特斯拉的端到端FSD系统则通过跨摄像头BEV感知网络，将多路视频流整合为统一空间模型，减少传统模块化架构的误差累积，显著提升城区NOA能力。
一、ADAS技术演进：从传统算法到端到端AI架构
近年来，ADAS技术正经历从规则驱动到数据驱动的范式转变。以Ceva NeuPro-M NPU为例，其支持卷积神经网络（CNN）、视觉转换器（ViT）等多模态模型融合，通过可扩展算力（4-400 TOPS）实现复杂场景下的实时决策，例如在低光照条件下精准识别障碍物。特斯拉的端到端FSD系统则通过跨摄像头BEV感知网络，将多路视频流整合为统一空间模型，减少传统模块化架构的误差累积，显著提升城区NOA能力。
二、全球市场与法规协同：L2+级ADAS规模化落地关键
欧洲市场对L2+级ADAS的法规要求严格，例如UN R157规定系统需具备失效安全机制和冗余传感配置。宝马的Highway Assistant系统在德国获批130km/h脱手驾驶，其通过红外摄像头监控驾驶员视线，并结合5G云端高精地图实现车道级路径规划
中国ADAS市场同样高速增长，预计2025年L3级渗透率超20%，政策端“车路云一体化”试点加速技术验证
三、技术挑战与创新：传感器融合与算力优化
高阶ADAS依赖多传感器协同，如LeddarTech的环视解决方案通过5V5R（5摄像头+5雷达）融合生成360°环境模型，提升目标检测置信度
为降低功耗，线控底盘技术成为关键，伯特利One-Box方案集成ESC与电子助力器，制动响应时间缩短30%，适配L3级冗余需求
此外，边缘AI芯片（如地平线J6）通过模型压缩技术，将Transformer计算内存占用减少80%，满足车载实时性要求
四、行业展望：场景化应用与生态共建
商用车领域，远程超级VAN通过毫米波雷达与视觉融合实现前碰撞预警（FCW），并通过保险风险评估降低用户投保成本。未来，主机厂与芯片厂商的协同模式将深化，例如华为与赛力斯联合开发中央计算平台，推动“软件定义汽车”生态。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
