特种行业智能化攻坚进行时：斯贝达DeepSeek模组构建自主可控AI底座

【导读】2025年4月9日，由工信部指导、中国电子器材有限公司主办的"DeepSeek特种行业数智化发展论坛"在深圳会展中心召开。这场汇聚百余位行业专家的盛会，不仅展现了中国在AI关键领域的突破性进展，更揭示了特种行业智能化升级的系统性解决方案。

一、全球技术博弈下的中国突围战

在欧美技术围堵加剧的产业背景下，华为昇腾计算APN总经理刘伟披露了一组关键数据：我国AI芯片自主化率已从2020年的17%提升至2025年的43%，其中昇腾系列芯片在特种行业的部署量同比增长210%。这背后是国家"十四五"数字经济规划的精准施策——通过建立自主可控的"芯片-框架-模型-应用"技术体系，破解高端算力受制于人的困局。

深圳市发改委代表在现场解读了《AI先锋城市行动方案》2.0版，明确将特种行业列为国产大模型的首批落地场景。政策要求核心系统国产化率2026年前达到70%，并在鹏城云脑III期工程中预留30%算力资源定向支持军工智能化改造。

二、技术攻坚突破"不可能三角"

斯贝达电子总工程师王晓磊揭幕的DeepSeek-3000嵌入式AI模组引发高度关注。这款通过GJB150A军标认证的模组，在三个维度实现突破：

1. 极端环境适应性：-40℃至85℃宽温域运行，抗电磁干扰强度达1000V/m

2. 实时响应能力：搭载昇腾C86芯片，推理时延压缩至8ms级

3. 安全可信架构：集成国密SM9算法，支持可信执行环境(TEE)

该模组已成功应用于某型察打一体无人机，使目标识别准确率提升至99.3%，误报率降至0.07‰，显著优于国际同类产品。华为方面透露，昇腾APN伙伴计划已形成包含37家特种行业ISV的生态矩阵，2024年联合解决方案销售额突破12亿元。

三、构建自主可控产业共同体

特种元器件组委会主任陈震宇强调，正在构建的"元器件选型数据库"收录了5800余款国产替代产品，通过建立军工-民用技术转化通道，将民用AI创新周期从24个月压缩至14个月。论坛期间，12家单位签约成立"特种行业AI协同创新实验室"，计划未来三年攻克17项卡脖子技术。

随着深圳人工智能算力平台(二期)的启动，我国特种行业正形成"基础软硬件自主化+场景应用生态化"的双轮驱动格局。这种以市场需求牵引技术攻关、以场景创新反哺基础研究的模式，或将成为破局全球技术封锁的中国范式。