发布时间：2025-04-22 阅读量：492 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】4月22日，据《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电在2nm制程领域取得重大进展，已获得英特尔、AMD两大芯片巨头的量产订单。这标志着半导体先进制程竞争进入新阶段，也为AI、HPC等高性能计算领域带来颠覆性技术突破。
技术验证：纳米片晶体管架构重构性能天花板
台积电在最新股东报告中披露，其2nm制程采用第一代纳米片晶体管（GAAFET）技术，通过低阻值重置导线层和超高性能金属层间电容的协同优化，相较现有3nm（N3B）工艺，性能提升10-15%，功耗降低达25-30%。目前已完成主要客户的硅智财（IP）设计验证，计划2025年下半年实现量产。
英特尔战略布局：多制程混合封装技术深化
作为台积电长期合作伙伴，英特尔继Lunar Lake、Arrow Lake系列处理器采用N3B/N5P/N6多制程模块化封装后，再次将下一代PC处理器Nova Lake的核心运算单元交由台积电2nm代工。行业分析师指出，这种"先进制程模块+成熟制程基板"的混合封装策略，既能突破自身制程瓶颈，又可降低研发成本，预计将成为IDM厂商的主流选择。
AMD首夺台积电先进制程首发权
4月15日，AMD宣布基于台积电2nm的EPYC Venice处理器完成投片，这是继苹果长期包揽台积电新制程首发后，首次由HPC厂商夺得技术先发优势。Venice采用Chiplet架构，集成2nm制程计算单元与3D V-Cache堆叠缓存，AI算力较上代提升达5倍，预计将率先应用于超算中心与云服务市场。
行业影响：全球半导体代工格局生变
根据TrendForce数据，台积电2nm量产初期产能预计达5万片/月，客户涵盖苹果、英伟达等头部企业。此次英特尔、AMD的订单争夺，反映出IDM厂商在3nm以下制程的研发滞后，以及先进封装技术对摩尔定律延续的关键作用。随着2nm工艺进入商业化倒计时，全球半导体产业链或将迎来新一轮洗牌。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
