发布时间：2025-04-22 阅读量：238 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】4月22日，据《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电在2nm制程领域取得重大进展，已获得英特尔、AMD两大芯片巨头的量产订单。这标志着半导体先进制程竞争进入新阶段，也为AI、HPC等高性能计算领域带来颠覆性技术突破。
技术验证：纳米片晶体管架构重构性能天花板
台积电在最新股东报告中披露，其2nm制程采用第一代纳米片晶体管（GAAFET）技术，通过低阻值重置导线层和超高性能金属层间电容的协同优化，相较现有3nm（N3B）工艺，性能提升10-15%，功耗降低达25-30%。目前已完成主要客户的硅智财（IP）设计验证，计划2025年下半年实现量产。
英特尔战略布局：多制程混合封装技术深化
作为台积电长期合作伙伴，英特尔继Lunar Lake、Arrow Lake系列处理器采用N3B/N5P/N6多制程模块化封装后，再次将下一代PC处理器Nova Lake的核心运算单元交由台积电2nm代工。行业分析师指出，这种"先进制程模块+成熟制程基板"的混合封装策略，既能突破自身制程瓶颈，又可降低研发成本，预计将成为IDM厂商的主流选择。
AMD首夺台积电先进制程首发权
4月15日，AMD宣布基于台积电2nm的EPYC Venice处理器完成投片，这是继苹果长期包揽台积电新制程首发后，首次由HPC厂商夺得技术先发优势。Venice采用Chiplet架构，集成2nm制程计算单元与3D V-Cache堆叠缓存，AI算力较上代提升达5倍，预计将率先应用于超算中心与云服务市场。
行业影响：全球半导体代工格局生变
根据TrendForce数据，台积电2nm量产初期产能预计达5万片/月，客户涵盖苹果、英伟达等头部企业。此次英特尔、AMD的订单争夺，反映出IDM厂商在3nm以下制程的研发滞后，以及先进封装技术对摩尔定律延续的关键作用。随着2nm工艺进入商业化倒计时，全球半导体产业链或将迎来新一轮洗牌。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
