发布时间：2025-04-22 阅读量：370 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】4月22日，据《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电在2nm制程领域取得重大进展，已获得英特尔、AMD两大芯片巨头的量产订单。这标志着半导体先进制程竞争进入新阶段，也为AI、HPC等高性能计算领域带来颠覆性技术突破。
技术验证：纳米片晶体管架构重构性能天花板
台积电在最新股东报告中披露，其2nm制程采用第一代纳米片晶体管（GAAFET）技术，通过低阻值重置导线层和超高性能金属层间电容的协同优化，相较现有3nm（N3B）工艺，性能提升10-15%，功耗降低达25-30%。目前已完成主要客户的硅智财（IP）设计验证，计划2025年下半年实现量产。
英特尔战略布局：多制程混合封装技术深化
作为台积电长期合作伙伴，英特尔继Lunar Lake、Arrow Lake系列处理器采用N3B/N5P/N6多制程模块化封装后，再次将下一代PC处理器Nova Lake的核心运算单元交由台积电2nm代工。行业分析师指出，这种"先进制程模块+成熟制程基板"的混合封装策略，既能突破自身制程瓶颈，又可降低研发成本，预计将成为IDM厂商的主流选择。
AMD首夺台积电先进制程首发权
4月15日，AMD宣布基于台积电2nm的EPYC Venice处理器完成投片，这是继苹果长期包揽台积电新制程首发后，首次由HPC厂商夺得技术先发优势。Venice采用Chiplet架构，集成2nm制程计算单元与3D V-Cache堆叠缓存，AI算力较上代提升达5倍，预计将率先应用于超算中心与云服务市场。
行业影响：全球半导体代工格局生变
根据TrendForce数据，台积电2nm量产初期产能预计达5万片/月，客户涵盖苹果、英伟达等头部企业。此次英特尔、AMD的订单争夺，反映出IDM厂商在3nm以下制程的研发滞后，以及先进封装技术对摩尔定律延续的关键作用。随着2nm工艺进入商业化倒计时，全球半导体产业链或将迎来新一轮洗牌。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
