发布时间：2025-04-21 阅读量：760 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在全球半导体产业链重构的背景下，台积电（TSMC）的海外投资呈现显著分化。根据2024年股东会年报披露的数据，其美国亚利桑那州工厂连续四年累计亏损达394亿新台币（约88.5亿元人民币），而中国大陆的南京厂同期盈利超800亿新台币（约153.2亿元人民币），成为全球布局中唯一实现持续增长的亮点。
1. 美国厂的困境：高成本与地缘压力
台积电美国亚利桑那州工厂自2021年启动以来，亏损逐年扩大，2024年单年亏损达143亿新台币（约32.1亿元人民币）。主要原因包括：
建设成本高昂：美国人工、原材料及环保标准远超预期，初期投资达650亿美元，政府补贴仅占4%。
● 量产滞后：4nm和3nm制程量产时间推迟，导致营收确认滞后。
● 人才短缺：美国本土缺乏成熟的半导体工程师，依赖台湾技术团队支援，进一步推高运营成本。
● 尽管台积电计划通过第二、第三工厂引入2nm制程以改善产能结构，但短期内仍难扭转亏损局面。
2. 南京厂的逆势增长：成熟制程与成本优势
相比之下，台积电南京厂凭借成熟制程（28nm及以下）和本地化运营策略，2022-2024年累计盈利682亿新台币。其成功因素包括：
● 市场需求稳定：中国大陆新能源汽车、物联网等产业对成熟芯片需求激增。
● 成本控制：设备摊销完成，供应链本土化率超80%，显著降低制造成本。
● 政策协同：中国政府对半导体产业的政策支持与稳定的营商环境。
3. 日本与欧洲布局：风险与潜力并存
● 日本熊本厂：2024年底启动12-28nm制程量产，获日本政府4760亿日元补贴，但2022-2024年累计亏损79.33亿新台币。
● 欧洲ESMC合资厂：2024年启动建设，聚焦车用芯片，初期亏损5亿新台币，预计2027年量产。
4. 未来战略：技术领先与地缘平衡
台积电董事长魏哲家强调，海外投资核心是满足客户需求与分散风险。美国厂计划在2028年前实现2nm产能占比30%，而南京厂将扩大成熟制程产能以巩固市场地位。此外，台积电正加速先进封装（如CoWoS）技术布局，以应对AI芯片需求激增。
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RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
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