发布时间：2025-04-21 阅读量：631 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球新能源汽车正经历"功率跃迁"，据IDTechEX数据显示，800V高压平台车型的SiC渗透率已达71%，主驱系统正向1200V/450A+高功率架构演进。华润微电子PDBG基于自主SiC IDM平台，创新推出双拓扑结构主驱模块，其DCM/HPD系列产品实测结温控制、均流特性等核心指标已超越国际竞品。
【硬核技术拆解】
1. 芯片级创新：采用Vth分档技术实现6-8管精准并联，导通损耗降低至竞品A的83%
2. 封装黑科技：
● 双面银烧结+AMB氮化硅基板：寄生电感＜5nH（较传统DBC降低40%）
● 3D Pin-Fin水道设计：热阻系数优化18%，实测芯片温差1.78℃（行业平均＞3℃）
3. 系统级验证：
● 台架测试400Arms工况下，模块效率＞98.7%
● 160小时耐久测试参数漂移＜2%，满足ASIL-D功能安全要求
【800V生态布局】
针对800V平台特殊需求，模块集成：
● 智能NTC传感器：温度采样精度±1℃
● 低电感端子设计：支持20kHz以上开关频率
● 耐离子迁移封装：通过85℃/85%RH-1000h可靠性认证
【国产替代突破】
华润微电子已建成月产5万片的车规级SiC产线，其DCM模块相较进口产品：
● 开关损耗降低22%
● 功率密度提升至45kW/L（行业基准40kW/L）
● 系统成本下降15%（得益于AMB基板国产化）
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
