发布时间：2025-04-21 阅读量：748 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体封装技术迎来革命性突破。三星集团旗下核心子公司三星电机（SEMCO）于6月12日宣布，其自主研发的玻璃基板技术已进入产业化倒计时阶段，计划在2027年实现规模化量产。这项技术革新将直接冲击价值580亿美元的先进封装市场。
■ 技术迭代驱动产业升级
当前半导体封装领域普遍采用有机基板（又称塑料基板），但随着AI芯片算力需求呈指数级增长，传统基板已面临物理极限。据IEEE最新研究显示，H100等高端AI芯片在运行时的热变形量已超过有机基板0.8mm/m的形变承受阈值。三星电机研发的玻璃基板凭借其0.05mm/m的超低翘曲特性，可将布线密度提升至现有技术的4倍，同时热膨胀系数（CTE）稳定在3.2ppm/°C，较有机基板提升75%的尺寸稳定性。
■ 技术参数全面领先
从实验室数据看，玻璃基板展现出三大核心优势：
1）信号完整性提升：50μm间距下实现1.6Tbps/mm²的互连密度
2）能效突破：通过3D硅通孔（TSV）技术降低30%的功率损耗
3）散热优化：导热系数达5W/mK，支持5kW/cm²的热流密度
三星电机研究院副总裁Joo Hyuk透露，已与康宁公司合作开发出厚度可控在100-300μm的硼硅酸盐玻璃基板，其表面粗糙度（Ra）控制在20nm以内，远超行业标准。
■ 构建产业生态联盟
三星电机正加速构建"玻璃基板生态共同体"，已确认的合作伙伴包括：
● 设备端：应用材料（刻蚀设备）、ASML（光刻解决方案）
● 材料端：信越化学（封装树脂）、JSR（光敏介电材料）
● 设计端：联合Cadence开发专用EDA工具链
值得注意的是，该联盟已获得包括英伟达、AMD在内的5家顶级芯片设计公司技术验证，其中HBM4存储堆叠方案测试通过率高达99.3%。
■ 量产布局紧锣密鼓
位于韩国世宗的示范工厂已完成首条试验线建设，采用AI驱动的视觉检测系统实现0.1μm级缺陷检测。按照规划，2024Q3将完成200mm晶圆试产，2025年转入300mm晶圆阶段。市场分析师预测，玻璃基板封装芯片将在2028年占据37%的高性能计算市场份额。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
