发布时间：2025-04-19 阅读量：1996 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】4月18日，国内功率半导体龙头企业士兰微（股票代码：600460）发布2024年年度报告。报告显示，公司实现营业收入112.21亿元，同比大幅增长20.14%；归母净利润2.2亿元，成功实现扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），合计派发6656.29万元。
核心业务表现亮点：
1. 集成电路业务强势增长31% 集成电路板块营收达41.05亿元，IPM模块、32位MCU、快充芯片等拳头产品贡献主要增量。其中：
● IPM智能功率模块创收29.11亿元，同比增长47%，全年在家电领域出货量突破1.7亿颗，市占率稳居行业前列。公司已启动12吋线IGBT芯片及IPM封装产能扩建，预计2025年出货量将再增30%-50%。
● 32位MCU控制器营收增长36%，新推出的M0内核产品覆盖智能家电、工业自动化等高阶场景，全自主方案的变频空调解决方案已进入快速放量期。
2. 汽车/光伏功率器件实现技术突破
车规级IGBT与碳化硅（SiC）业务营收22.61亿元，同比激增超60%。自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主驱模块在4家车企实现5万只量产交付，第Ⅳ代平面栅SiC技术性能对标国际沟槽栅水平，预计2025年形成规模营收。光伏领域配套器件同步增长，12吋线产能持续释放。
3. 传感器业务战略调整显成效
受消费电子价格战影响，MEMS传感器营收2.5亿元同比下滑12%，但六轴惯性传感器已获头部手机厂商批量订单。8吋线扩产后，2025年惯性传感器营收有望翻倍，汽车、工业市场成为新拓展方向。
战略布局与未来展望：
公司正在加快第三代半导体布局，6吋SiC产线已实现规模化生产，GaN器件研发同步推进。针对LED业务7.68亿元营收下存在的经营亏损，士兰微通过整合士兰明镓生产线，重点发力MiniLED、车用照明等高端领域，计划以技术升级实现扭亏。
分析师指出，士兰微在IPM模块的市占优势（白电领域超20%）、车规级碳化硅的技术突破（主驱模块PPM值行业领先），以及12吋晶圆产能的提前布局，已形成"功率器件+集成电路+先进封装"的协同生态，有望在2025年新能源与工业自动化市场中持续领跑。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
