发布时间：2025-04-19 阅读量：1947 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】4月18日，国内功率半导体龙头企业士兰微（股票代码：600460）发布2024年年度报告。报告显示，公司实现营业收入112.21亿元，同比大幅增长20.14%；归母净利润2.2亿元，成功实现扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），合计派发6656.29万元。
核心业务表现亮点：
1. 集成电路业务强势增长31% 集成电路板块营收达41.05亿元，IPM模块、32位MCU、快充芯片等拳头产品贡献主要增量。其中：
● IPM智能功率模块创收29.11亿元，同比增长47%，全年在家电领域出货量突破1.7亿颗，市占率稳居行业前列。公司已启动12吋线IGBT芯片及IPM封装产能扩建，预计2025年出货量将再增30%-50%。
● 32位MCU控制器营收增长36%，新推出的M0内核产品覆盖智能家电、工业自动化等高阶场景，全自主方案的变频空调解决方案已进入快速放量期。
2. 汽车/光伏功率器件实现技术突破
车规级IGBT与碳化硅（SiC）业务营收22.61亿元，同比激增超60%。自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主驱模块在4家车企实现5万只量产交付，第Ⅳ代平面栅SiC技术性能对标国际沟槽栅水平，预计2025年形成规模营收。光伏领域配套器件同步增长，12吋线产能持续释放。
3. 传感器业务战略调整显成效
受消费电子价格战影响，MEMS传感器营收2.5亿元同比下滑12%，但六轴惯性传感器已获头部手机厂商批量订单。8吋线扩产后，2025年惯性传感器营收有望翻倍，汽车、工业市场成为新拓展方向。
战略布局与未来展望：
公司正在加快第三代半导体布局，6吋SiC产线已实现规模化生产，GaN器件研发同步推进。针对LED业务7.68亿元营收下存在的经营亏损，士兰微通过整合士兰明镓生产线，重点发力MiniLED、车用照明等高端领域，计划以技术升级实现扭亏。
分析师指出，士兰微在IPM模块的市占优势（白电领域超20%）、车规级碳化硅的技术突破（主驱模块PPM值行业领先），以及12吋晶圆产能的提前布局，已形成"功率器件+集成电路+先进封装"的协同生态，有望在2025年新能源与工业自动化市场中持续领跑。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
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