发布时间：2025-04-17 阅读量：939 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】在"双碳"战略目标的驱动下，电力行业正经历以数字化、智能化为核心的深度变革。4月14-15日，第五十届电工仪器仪表产业发展大会在重庆召开，全球物联网领军企业移远通信携覆盖"发-输-变-配-用"全环节的电力通信解决方案亮相，通过5G、RedCap、电力专网等创新技术矩阵，为新型电力系统建设提供底层技术支撑，现场展示的20余款智能终端及核心模组引发行业高度关注。
双碳战略下电力数智化转型加速 移远通信全栈方案引航行业变革
在"双碳"战略目标的驱动下，电力行业正经历以数字化、智能化为核心的深度变革。4月14-15日，第五十届电工仪器仪表产业发展大会在重庆召开，全球物联网领军企业移远通信携覆盖"发-输-变-配-用"全环节的电力通信解决方案亮相，通过5G、RedCap、电力专网等创新技术矩阵，为新型电力系统建设提供底层技术支撑，现场展示的20余款智能终端及核心模组引发行业高度关注。
5G+RedCap技术双轨并行 破解电力通信核心痛点
作为智能电网升级的核心引擎，移远通信5G模组已实现电力行业规模化应用。其支持的10Gbps峰值速率与1ms级超低时延，成功应用于配网差动保护、毫秒级精准负荷控制等高精度场景，显著提升电网故障定位效率。展会现场搭载移远RG500U、RG650V等5G模组的智能巡检机器人、融合终端等设备，展现了实时4K视频回传与边缘计算协同能力。
移远RedCap模组赋能多款电力终端
移远通信具备多款支持LTE 450MHz频段的模组产品
移远通信打造了多款支持1.8GHz电力专网的模组产品
针对中高速物联场景成本控制难题，移远率先布局RedCap技术赛道。基于3GPP R17标准的RG255C、RG206N等模组，在保留5G核心优势的同时，将功耗和成本降低60%，完美适配电力集中器、能源控制器等终端。实测数据显示，该方案可使电表数据传输效率提升40%，为海量终端接入提供高性价比解决方案。
双频专网全球覆盖 构筑电力通信安全底座
面对电力系统对通信安全性的严苛要求，移远构建了"公专一体"双频段技术体系：
● 1.8GHz电力专网：EC200D-CNPN、RG255AA-CNPN系列模组通过国家电网权威认证，支持230MHz/1.8GHz双模切换，在用电信息采集系统中实现99.99%通信可靠性，时延控制在50ms以内。
● 450MHz海外专网：BG95-M8、EG912N-EN等模组依托超强绕射能力，单基站覆盖半径达50公里，在东南亚、非洲等地区的智能电表项目中实现98%以上的数据回传成功率。
全环节通信矩阵 赋能新型电力系统建设
移远通信已形成覆盖电力全场景的通信技术矩阵：
● 发电侧：Cat 1模组EG915N在光伏监控系统中实现百万级设备并发管理，光照数据采集频次提升至秒级。
● 输变电侧：5G+UWB组合定位模组实现变电站厘米级定位精度，巡检效率提升300%。
● 配电侧：4G智能融合终端方案支持2000个以上终端并发接入，故障隔离时间缩短至0.3秒。
● 用电侧：NB-IoT模组BC95-G在智能电表应用中，使电池寿命延长至15年，抄表成功率突破99.5%。
全球化认证体系 护航电力企业出海
针对电力设备出口的合规性要求，移远构建了覆盖GCF、CE、FCC、PTCRB等156项国际认证的"一站式"服务体系，特别取得巴西ANATEL、印度BIS等区域性电力通信认证。其模组已应用于全球43个国家智能电网项目，助力客户产品上市周期缩短60%。
行业专家指出，随着R18 RedCap增强版、5G-A电力切片等技术的成熟，移远通信的技术布局将深度推动虚拟电厂、源网荷储一体化等新型业态发展。据透露，该公司正与头部电网企业联合研发支持毫秒级需求响应的新一代通信模组，预计2024年实现商用落地。
结语
从核心模组到终端生态，从技术创新到全球服务，移远通信正以"连接+算力"的深度融合，推动电力行业向"可观、可测、可控"的智能化方向加速演进。在构建新型电力系统的国家战略下，这种全栈式技术赋能模式，或将重新定义能源物联网的产业格局。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
