发布时间：2025-04-17 阅读量：790 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】在2025 InfoComm China展会上，英特尔与MAXHUB联合推出三款企业级AI PC产品——D90te工作站、D30te及D35se系列台式机，通过酷睿Ultra处理器与锐炫显卡的深度协同，打造国内首个覆盖高性能计算到灵活部署的AI终端矩阵，为行业智能化转型提供硬件底座。
▍硬件架构创新 释放端侧AI潜能
全系产品采用英特尔®酷睿™Ultra/13代处理器与锐炫显卡组合方案，其中旗舰款D90te搭载24核Ultra 200S处理器，配合独立显卡实现200TOPS混合算力输出。创新性榫卯架构设计不仅支持三风扇显卡稳定运行，更通过线材精简实现散热效率提升20%，满足72小时满负荷AI运算需求。模块化设计支持免工具快速升级存储及内存，适配企业快速迭代需求。
▍软硬协同突破行业痛点
针对私有化部署场景，新产品集成英特尔深度学习加速技术VNNI，配合锐炫显卡的XMX AI引擎，可本地化运行70亿参数大模型。实测显示，在OCR识别、化学方程式生成等垂直场景中，处理效率较传统设备提升3.8倍。预置的行业定制AI输入法支持数学公式、化学结构式智能识别，金融行业测试数据显示信息录入效率提升67%。
▍安全架构重构企业防线
基于酷睿Ultra处理器的AI增强型安全方案，构建从固件层到应用层的立体防护体系。通过硬件级威胁检测技术，可在0.3秒内识别新型供应链攻击，配合英特尔TDT技术实现内存安全漏洞拦截率99.6%。测试数据显示，在应对深度伪造音视频攻击时，防御响应速度提升至毫秒级。
MAXHUB总裁林宇升强调："真正的AI PC需实现技术价值向业务价值的转化。我们与英特尔的联合研发聚焦场景穿透力，让每个核显单元都服务于实际生产力。" 英特尔张宇博士指出，该系列产品标志着端侧AI算力部署进入新阶段，预计将推动医疗、教育等行业的智能化渗透率提升40%以上。
目前，该系列产品已通过金融、制造等行业的POC测试，首批订单覆盖12个重点行业。据透露，双方正在研发集成英特尔Gaudi2加速器的下一代产品，计划2026年实现千卡级AI集群的端边协同部署。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
