发布时间：2025-04-17 阅读量：565 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】在2025 InfoComm China展会上，英特尔与MAXHUB联合推出三款企业级AI PC产品——D90te工作站、D30te及D35se系列台式机，通过酷睿Ultra处理器与锐炫显卡的深度协同，打造国内首个覆盖高性能计算到灵活部署的AI终端矩阵，为行业智能化转型提供硬件底座。
▍硬件架构创新 释放端侧AI潜能
全系产品采用英特尔®酷睿™Ultra/13代处理器与锐炫显卡组合方案，其中旗舰款D90te搭载24核Ultra 200S处理器，配合独立显卡实现200TOPS混合算力输出。创新性榫卯架构设计不仅支持三风扇显卡稳定运行，更通过线材精简实现散热效率提升20%，满足72小时满负荷AI运算需求。模块化设计支持免工具快速升级存储及内存，适配企业快速迭代需求。
▍软硬协同突破行业痛点
针对私有化部署场景，新产品集成英特尔深度学习加速技术VNNI，配合锐炫显卡的XMX AI引擎，可本地化运行70亿参数大模型。实测显示，在OCR识别、化学方程式生成等垂直场景中，处理效率较传统设备提升3.8倍。预置的行业定制AI输入法支持数学公式、化学结构式智能识别，金融行业测试数据显示信息录入效率提升67%。
▍安全架构重构企业防线
基于酷睿Ultra处理器的AI增强型安全方案，构建从固件层到应用层的立体防护体系。通过硬件级威胁检测技术，可在0.3秒内识别新型供应链攻击，配合英特尔TDT技术实现内存安全漏洞拦截率99.6%。测试数据显示，在应对深度伪造音视频攻击时，防御响应速度提升至毫秒级。
MAXHUB总裁林宇升强调："真正的AI PC需实现技术价值向业务价值的转化。我们与英特尔的联合研发聚焦场景穿透力，让每个核显单元都服务于实际生产力。" 英特尔张宇博士指出，该系列产品标志着端侧AI算力部署进入新阶段，预计将推动医疗、教育等行业的智能化渗透率提升40%以上。
目前，该系列产品已通过金融、制造等行业的POC测试，首批订单覆盖12个重点行业。据透露，双方正在研发集成英特尔Gaudi2加速器的下一代产品，计划2026年实现千卡级AI集群的端边协同部署。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
