发布时间：2025-04-17 阅读量：588 来源: 发布人: wenwei
【导读】在高速发展的电子行业对元器件提出"更薄、更强、更稳定"的需求背景下，Abracon推出的AMELA系列超薄一体成型电感凭借其突破性技术，为DC-DC电源设计带来革新性解决方案。这款采用金属合金磁芯的第三代电感产品，通过0.8-1.0mm超薄封装设计，成功突破传统器件在空间限制与电磁性能上的技术瓶颈。
核心技术优势解析：
1. 能效优化系统
● 低至行业领先的DCR值（直流电阻），有效降低铜损达30%以上
● 合金磁芯材料实现高频下（1-5MHz）磁滞损耗降低40%
● 全屏蔽结构配合蜂鸣抑制技术，电磁干扰(EMI)降低至CLASS B标准
2. 结构创新设计
● 超薄化工艺实现垂直安装高度仅0.8mm（AMELA0603）和1.0mm（AMELA0806）
● 双面散热架构支持-40℃至+125℃宽温域稳定工作
● 金属合金粉末压铸成型技术保障百万级振动可靠性
3. 智能负载适应性
● 动态饱和电流最高达12A（@100nH）
● 非线性磁导率特性实现30%-120%负载波动下的电感量偏移＜5%
● 自动磁通补偿机制确保瞬态响应时间＜1μs
行业应用深化：
在5G基站供电模块中，AMELA系列成功解决FPGA芯片0.8mm间距供电的布局难题；工业自动化领域，其通过IEC61000-4-5标准认证，在伺服驱动系统实现98.2%转换效率；智能家居应用中，特有的噪声抑制技术使TWS耳机充电仓待机功耗降至10μA级别。
市场验证数据：
经第三方实验室测试，该系列在2MHz开关频率下较传统铁氧体电感提升整体效率3.2个百分点，批量应用数据显示平均失效率＜5ppm。目前已完成AEC-Q200车规级认证准备，预计2024年Q2推出汽车电子专用版本。
作为高密度电源设计的核心元件，AMELA系列通过材料创新与结构优化，正在重新定义消费电子、工业控制、通信设备等领域的电源架构标准，为工程师提供兼顾空间约束与性能需求的优选方案。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
