发布时间：2025-04-16 阅读量：321 来源: Melexis 发布人: wenwei
【导读】2025年4月16日，比利时微电子巨头Melexis在泰森德洛总部正式宣布中国战略升级计划。作为全球汽车电子芯片领域的头部企业，公司将在长三角地区建设专属物流中心，并计划于2026年上半年实现中国本土化芯片制造全流程落地。这一战略布局将有效缩短50%以上的产品交付周期，为国内新能源汽车及智能制造领域提供强力的半导体技术支撑。
深耕中国市场二十余年的Melexis，2024年在亚太市场斩获60%营收占比，其中中国贡献超半数业绩。数据显示，其智能传感器芯片已覆盖国内90%主流车企的转向制动系统，自主研发的第三代磁传感技术更成功打入工业机器人核心供应链。
"从设计到制造的全面本土化，是我们对中国市场的战略性承诺。"Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken向行业媒体透露，公司已构建完整的本土半导体生态链：2024年完成OSAT（外包半导体组装测试）体系搭建后，年底引入国内头部晶圆代工厂商，专门开发适配中国市场的定制化芯片解决方案。目前首款车规级芯片已完成流片验证，预计2026年Q2正式量产。
为强化本地化服务能力，Melexis上海总部于2025年3月完成扩容升级。新设立的创新中心整合了研发、技术支持及营销团队，可快速响应本土客户需求。值得关注的是，该中心已启动针对新能源汽车800V高压平台的专用驱动芯片研发项目。
业内人士分析，随着中国智能汽车渗透率突破40%及人形机器人产业爆发，本土化芯片供应链建设已成为国际半导体企业的必选项。Melexis通过"欧洲设计+中国智造"双引擎模式，不仅可规避地缘政治风险，更能依托长三角产业集群优势，将产品迭代周期压缩至18个月以内，在智能座舱、线控底盘等增量市场抢占先机。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
