发布时间：2025-04-15 阅读量：736 来源: TDK 发布人: wenwei
【导读】全球电子元件巨头TDK株式会社于2025年4月宣布量产3225封装尺寸的100V/10µF车规级MLCC（多层陶瓷电容器），该产品凭借X7R介质特性与行业领先的电容性能，成为48V汽车电气系统升级的关键元件，助力新能源汽车实现轻量化与高效能。
行业背景：汽车电气化催生高容MLCC需求
随着汽车电子控制单元（ECU）功能复杂化及48V电池系统普及，车载电源对电容器的容量与耐压性要求显著提升。48V系统通过提高电压降低线束重量与能量损耗，成为混合动力与智能汽车的主流配置。MLCC作为电源平滑与去耦的核心元件，需在有限空间内实现更大容量，以支持大电流场景下的稳定供电。
产品亮点：技术突破与性能优势
1. 行业最高容量
TDK新款MLCC在3225（3.2×2.5×2.5mm）封装下实现100V/10µF的电容值，较传统产品容量翻倍，且符合AEC-Q200车规认证，可在-55℃至125℃极端环境下稳定工作。
2. 材料与工艺创新
通过优化陶瓷介质配方与电极结构设计，产品在相同体积下减少元件数量50%，安装面积缩减至传统方案的一半，推动ECU与电源模块小型化。
3. X7R介质特性
二类电介质材料（X7R）在宽温范围内（-55℃至125℃）保持电容稳定性，适应汽车引擎舱等高热环境需求，避免温度波动导致的性能衰减。
市场影响：加速汽车电子供应链变革
● 替代竞品：三星电机曾于2023年发布100V/10µF MLCC，但TDK凭借更优的封装尺寸与量产能力抢占先机。
● 行业协同：松下、村田等企业同步推出48V系统配套元件，如导电聚合物铝电解电容，形成高压电容技术矩阵。
● 成本优化：单颗高容MLCC可替代多颗低容型号，降低BOM成本与供应链复杂度，预计2025年全球车用MLCC市场规模将突破40亿美元。
未来展望：技术趋势与生态布局
TDK计划扩展CGA系列产品线，覆盖更高电压（如1250V）与更小封装（如2012尺寸）需求，同时推进AI服务器、激光雷达等新兴领域应用。随着汽车智能化与800V高压平台普及，MLCC将向“高容化、耐高压、超小型”三方向迭代，驱动全球MLCC市场年均增长超10%。
结语：TDK此次技术突破标志着汽车电子元件进入高密度集成时代，为48V系统与智能驾驶提供关键支撑。随着中国MLCC产业链本土化加速（预计2025年国产化率达35% ），行业竞争格局或将重塑，技术创新与车规标准融合成为核心竞争力。
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RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
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