发布时间：2025-04-15 阅读量：630 来源: Cadence 发布人: wenwei
【导读】2025年4月，Cadence与台积电（TSMC）联合宣布，基于台积电最新N3P工艺节点的嵌入式USB2版本2（eUSB2V2）IP解决方案成功流片，标志着现代计算设备接口技术的重大突破。该方案整合了PHY IP与控制器IP，支持高达4.8Gbps的数据传输速率，较传统USB 2.0提升十倍，为AI PC、4K视频处理、物联网及5G通信设备提供高效能连接支持。
技术亮点与工艺优势
eUSB2V2标准于2024年9月发布，专为应对先进制程（5纳米及以下）的低电压（<1.2V）需求设计，解决了传统USB 2.0在3.3V高电压下的工艺兼容性问题，显著降低功耗并提升能效。台积电N3P工艺通过光学微缩技术，相较于前代N3E，在相同功耗下性能提升4%或功耗降低9%，同时优化了生产成本与良率，成为AI芯片与高性能计算的首选工艺。Cadence的解决方案在此工艺基础上，进一步支持非对称链路模式（4.8Gbps）与对称配置（960Mbps至4.8Gbps），满足多样化场景需求。
应用场景与市场影响
随着AI驱动的计算、高分辨率摄像头及实时数据处理需求激增，传统接口带宽瓶颈日益凸显。eUSB2V2的推出将支持4K/8K视频无缝传输、增强现实（AR）应用流畅运行，并释放AI设备潜力，例如智能摄像头、边缘计算模块及5G基站。此外，该IP方案通过增强抗电磁干扰（EMI）能力与可扩展链路配置，为紧凑型物联网设备设计提供灵活性。
合作背景与行业认可
Cadence与台积电的长期合作覆盖3D-IC、先进封装及IP开发，此次eUSB2V2 IP的流片是双方在N3P节点上的又一里程碑。台积电北美子公司高管Lluis Paris指出，此次合作体现了双方对技术前瞻性与产业需求的精准把握。目前，已有客户将该IP集成至新一代计算设备SoC中，预计2025年下半年搭载该技术的终端产品将陆续上市。
未来展望
eUSB2V2 IP的推出不仅填补了传统USB与高速接口间的技术鸿沟，更推动了半导体工艺与系统设计的协同创新。随着台积电N3P工艺的大规模应用，Cadence的IP生态将进一步加速AI、超算及消费电子领域的性能升级，为全球科技产业注入新动能。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
