发布时间：2025-04-15 阅读量：1063 来源: 兆易创新 发布人: wenwei
【导读】2025年4月15日，中国北京——全球领先的半导体解决方案供应商兆易创新（股票代码：603986）携90余款创新产品及行业方案亮相2025慕尼黑上海电子展（展位号：N5馆701），全面展示其在存储器、微控制器、传感器及模拟芯片领域的技术实力，覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、消费电子与物联网等核心场景，为产业智能化转型注入新动能。
数字能源：AI融合技术引领高效供电革命
兆易创新聚焦光伏、储能与数据中心供电技术，推出多款突破性方案：
● AI服务器电源平台：基于GD32G5系列MCU的12kW/8.5kW电源方案，结合氮化镓与碳化硅第三代半导体技术，实现超97.5%的峰值效率，远超80 PLUS红宝石认证标准，满足AI数据中心高密度供电需求。
● 3.5kW直流快充方案：单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑，支持250V-450V宽压输出，适配新能源汽车充电场景。
● 智能户用储能BMS：通过GD32F527/GD32VW553实现无线监控与多机并联管理，兼容以太网/CAN通信，灵活适配不同规模储能系统。
工业制造：具身智能赋能柔性生产
针对工业4.0需求，兆易创新推出：
● 多维触觉灵巧手DexH13：搭载GD32H7系列600MHz MCU与1140颗触觉传感单元，实现0.01N精准力控与毫米级操作，应用于汽车制造、精密装配等领域。
● DDR5供电方案：GD30MP2000芯片集成三路DC-DC与两路LDO，COT架构实现纳秒级瞬态响应，满足JEDEC严苛标准。
● 高精度测温系统：GD30TS308T支持多路远程监测与智能校正，保障服务器及边缘计算设备稳定运行。
智能汽车：车规级芯片护航安全出行
兆易创新车规产品全球累计出货超2亿颗，重点展示：
● GD25/55 SPI NOR Flash：通过ASIL D功能安全认证，应用于芯驰、欧冶等平台，覆盖智能座舱、ADAS等场景。
● BMS与安全通信方案：GD32A7系列MCU支持多AFE芯片协同，实现电池精准管理；SecOC方案集成国密算法，满足V2X通信安全与OTA升级需求。
消费与物联网：触控+无线技术重塑体验
● AI存储方案：GD25Q/LF系列NOR Flash支持166MHz高速读写，应用于AI PC、智能家电等场景。
● 三模无线模组：GD32VW553集成Wi-Fi 6与蓝牙5.2，实现空气净化器远程控制与可燃气体监测。
● 妙控键盘方案：GSM376x触控芯片支持140Hz报点率与4KV抗干扰，兼容多系统智能操作。
结语：兆易创新通过全矩阵产品与场景化方案，持续推动能源、制造、交通等领域的数字化升级。未来，公司将持续深化技术研发，加速产业智能化生态构建。
展会信息：2025慕尼黑上海电子展于4月15-17日在上海新国际博览中心举办，欢迎莅临N5馆701展位交流合作。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
