发布时间：2025-04-15 阅读量：802 来源: 兆易创新 发布人: wenwei
【导读】2025年4月15日，中国北京——全球领先的半导体解决方案供应商兆易创新（股票代码：603986）携90余款创新产品及行业方案亮相2025慕尼黑上海电子展（展位号：N5馆701），全面展示其在存储器、微控制器、传感器及模拟芯片领域的技术实力，覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、消费电子与物联网等核心场景，为产业智能化转型注入新动能。
数字能源：AI融合技术引领高效供电革命
兆易创新聚焦光伏、储能与数据中心供电技术，推出多款突破性方案：
● AI服务器电源平台：基于GD32G5系列MCU的12kW/8.5kW电源方案，结合氮化镓与碳化硅第三代半导体技术，实现超97.5%的峰值效率，远超80 PLUS红宝石认证标准，满足AI数据中心高密度供电需求。
● 3.5kW直流快充方案：单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑，支持250V-450V宽压输出，适配新能源汽车充电场景。
● 智能户用储能BMS：通过GD32F527/GD32VW553实现无线监控与多机并联管理，兼容以太网/CAN通信，灵活适配不同规模储能系统。
工业制造：具身智能赋能柔性生产
针对工业4.0需求，兆易创新推出：
● 多维触觉灵巧手DexH13：搭载GD32H7系列600MHz MCU与1140颗触觉传感单元，实现0.01N精准力控与毫米级操作，应用于汽车制造、精密装配等领域。
● DDR5供电方案：GD30MP2000芯片集成三路DC-DC与两路LDO，COT架构实现纳秒级瞬态响应，满足JEDEC严苛标准。
● 高精度测温系统：GD30TS308T支持多路远程监测与智能校正，保障服务器及边缘计算设备稳定运行。
智能汽车：车规级芯片护航安全出行
兆易创新车规产品全球累计出货超2亿颗，重点展示：
● GD25/55 SPI NOR Flash：通过ASIL D功能安全认证，应用于芯驰、欧冶等平台，覆盖智能座舱、ADAS等场景。
● BMS与安全通信方案：GD32A7系列MCU支持多AFE芯片协同，实现电池精准管理；SecOC方案集成国密算法，满足V2X通信安全与OTA升级需求。
消费与物联网：触控+无线技术重塑体验
● AI存储方案：GD25Q/LF系列NOR Flash支持166MHz高速读写，应用于AI PC、智能家电等场景。
● 三模无线模组：GD32VW553集成Wi-Fi 6与蓝牙5.2，实现空气净化器远程控制与可燃气体监测。
● 妙控键盘方案：GSM376x触控芯片支持140Hz报点率与4KV抗干扰，兼容多系统智能操作。
结语：兆易创新通过全矩阵产品与场景化方案，持续推动能源、制造、交通等领域的数字化升级。未来，公司将持续深化技术研发，加速产业智能化生态构建。
展会信息：2025慕尼黑上海电子展于4月15-17日在上海新国际博览中心举办，欢迎莅临N5馆701展位交流合作。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
