发布时间：2025-04-15 阅读量：261 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】三星电子旗下半导体部门日前突破性推出Exynos Auto UA100芯片，这是全球首款集成超宽带(UWB)全栈技术的车规级单芯片解决方案，标志着汽车数字钥匙与精准定位技术迈入新纪元。
这款采用28nm汽车工艺打造的创新芯片，创造性地将射频模块、基带处理器、安全存储单元及电源管理系统集成于单一封装，通过高度集成化设计破解了车载设备空间受限的行业难题。其独创的低功耗架构较传统方案节能30%，FCFBGA先进封装技术更确保在严苛车载环境下的稳定运行。
作为核心突破，UA100实现了厘米级空间感知能力。依托2纳秒超窄脉冲信号与飞行时间(ToF)+到达角(AoA)双重定位算法，即使在多层地下停车场等复杂场景中，也能保持亚米级定位精度，较现有蓝牙方案精确度提升10倍以上。实测数据显示，其测距误差控制在±5厘米范围内，为数字钥匙精准解锁、车辆自动寻位等功能奠定技术基石。
在汽车网络安全至关重要的当下，该芯片构建了多重防护体系：采用加密时间戳序列(STS)技术防范中继攻击，内嵌独立安全IP模块实现硬件级防护，并同步支持IEEE 802.15.4z、FiRa™及CCC数字密钥3.0三大国际安全标准。三星半导体技术负责人透露，该安全架构已通过ASIL-B功能安全认证，可抵御99.9%的无线入侵攻击。
行业分析指出，UA100的量产将加速三大应用场景落地：首先推动传统实体车钥匙全面数字化，实现无感解锁与权限管理；其次赋能车辆自动泊车系统实现厘米级路径规划；更重要的是为V2X车路协同提供高精度定位支持，预计2025年将带动全球车载UWB市场规模突破20亿美元。
"从毫米波雷达到UWB定位，车载感知技术正在经历精度革命。" 知名汽车电子分析师李明认为，"三星此次技术突围不仅解决智能座舱的交互痛点，更将助推自动驾驶系统突破最后10米精准控制瓶颈。"随着现代、宝马等车企宣布搭载计划，UWB技术或将成为下一代智能汽车的标配。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
