发布时间：2025-04-15 阅读量：508 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】三星电子旗下半导体部门日前突破性推出Exynos Auto UA100芯片，这是全球首款集成超宽带(UWB)全栈技术的车规级单芯片解决方案，标志着汽车数字钥匙与精准定位技术迈入新纪元。
这款采用28nm汽车工艺打造的创新芯片，创造性地将射频模块、基带处理器、安全存储单元及电源管理系统集成于单一封装，通过高度集成化设计破解了车载设备空间受限的行业难题。其独创的低功耗架构较传统方案节能30%，FCFBGA先进封装技术更确保在严苛车载环境下的稳定运行。
作为核心突破，UA100实现了厘米级空间感知能力。依托2纳秒超窄脉冲信号与飞行时间(ToF)+到达角(AoA)双重定位算法，即使在多层地下停车场等复杂场景中，也能保持亚米级定位精度，较现有蓝牙方案精确度提升10倍以上。实测数据显示，其测距误差控制在±5厘米范围内，为数字钥匙精准解锁、车辆自动寻位等功能奠定技术基石。
在汽车网络安全至关重要的当下，该芯片构建了多重防护体系：采用加密时间戳序列(STS)技术防范中继攻击，内嵌独立安全IP模块实现硬件级防护，并同步支持IEEE 802.15.4z、FiRa™及CCC数字密钥3.0三大国际安全标准。三星半导体技术负责人透露，该安全架构已通过ASIL-B功能安全认证，可抵御99.9%的无线入侵攻击。
行业分析指出，UA100的量产将加速三大应用场景落地：首先推动传统实体车钥匙全面数字化，实现无感解锁与权限管理；其次赋能车辆自动泊车系统实现厘米级路径规划；更重要的是为V2X车路协同提供高精度定位支持，预计2025年将带动全球车载UWB市场规模突破20亿美元。
"从毫米波雷达到UWB定位，车载感知技术正在经历精度革命。" 知名汽车电子分析师李明认为，"三星此次技术突围不仅解决智能座舱的交互痛点，更将助推自动驾驶系统突破最后10米精准控制瓶颈。"随着现代、宝马等车企宣布搭载计划，UWB技术或将成为下一代智能汽车的标配。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
