发布时间：2025-04-14 阅读量：289 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球领先的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布革命性电源管理IC（PMIC）MCP16701，专为应对人工智能、边缘计算及数据中心设备中激增的高性能MPU/FPGA供电挑战而设计。这款业界集成度领先的解决方案通过创新的架构设计，将电源系统元件密度提升至新高度，为开发者提供前所未有的灵活性与能效优化空间。
颠覆性集成架构：48%板载面积释放算力潜能
MCP16701创造性整合八个支持并联输出的1.5A同步降压转换器，搭配四个300mA智能LDO与外部MOSFET驱动控制器，形成完整的电源管理系统级封装。相比传统分立方案，该设计可减少60%以上元器件数量，在8×8mm VQFN封装内实现系统级供电网络，为空间受限的AI推理模块、智能网卡等设备释放关键布局空间。
"在算力需求指数级增长的背景下，电源管理已成为制约系统性能的隐形瓶颈。"Microchip模拟电源与接口事业部副总裁Rudy Jaramillo强调，"MCP16701的智能供电架构不仅能简化设计流程，其12.5mV级动态电压调节精度更为DNN加速芯片的能效比优化提供了硬件级支撑。"
智能动态调压：12.5mV步进精度赋能AI能效革命
该器件突破性的动态电压调节能力支持所有转换通道以12.5mV/25mV微步进实时调整输出，配合I2C通信接口实现毫秒级响应。这项特性特别适用于需要动态电压频率调整（DVFS）的AI推理芯片组，可使能效优化粒度达到行业新高度。在-40°C至+105°C宽温域范围内，系统仍能保持±1%的输出精度，确保边缘设备在严苛环境下的可靠运行。
全场景适配：从PolarFire® FPGA到边缘AI终端
作为Microchip第三代智能PMIC产品线的重要成员，MCP16701已实现对PIC64-GX MPU及PolarFire® FPGA的深度适配。其模块化设计可灵活配置为多路低纹波供电方案，或通过通道并联实现单路12A高密度输出，完美覆盖工业视觉系统、5G基站加速卡、车载AI控制器等场景的差异化需求。
开发支持与商业落地
配套的EV23P28A评估板及图形化配置工具已同步上线，支持开发者快速验证多场景供电方案。目前MCP16701已实现量产交付，万片起订单价3美元，通过Microchip全球分销网络及官方采购平台即可获取样品。随着该器件的推出，Microchip在智能电源管理市场的技术领先优势进一步扩大，为下一代AI硬件创新奠定供电基石。
全球领先的存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）近期向其核心客户发布正式通告，宣布其主流产品DDR4 SDRAM（双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器）将按计划进入产品寿命终止（EOL）阶段。依据该计划，美光在未来两至三个季度内，将逐步停止针对个人电脑（PC）和数据中心关键应用领域的DDR4及LPDDR4（低功耗DDR4）产品的出货供应。这一行动标志着PC与服务器领域主导多年的DDR4内存技术时代已迎来最后的告别。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
