发布时间：2025-04-14 阅读量：404 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】韩国芯片设计公司DeepX近日宣布，将基于三星2nm制程工艺打造新一代边缘AI芯片DX-M2，目标以5W超低功耗实现40TOPS算力，并针对Transformer架构及AI代理任务进行深度优化。这款芯片可支持高达200亿参数的模型推理（如DeepSeek），计划于2026年8月提供样品，旨在为自动售货机、人形机器人等嵌入式设备注入自然语言交互能力，同时挑战英伟达在边缘AI市场的地位。
性能跃升：从5nm到2nm的跨越
相较于上一代基于5nm工艺的DX-M1（25TOPS算力，2025年量产），DX-M2的制程升级使其能效比提升超60%，并首次采用RISC-V架构。通过混合精度优化（支持INT8、4位量化及浮点运算），该芯片可灵活适配不同AI模型的编译器需求，尤其在运行GPT类Transformer模型时表现突出。DeepX战略营销总监Tim Park表示，客户正为2025年成熟的AI模型做准备，而DX-M2的推出将实现“技术路线与市场需求的完美契合”。
应用场景：从自动驾驶到人形机器人
目前，DeepX已与宝马、梅赛德斯、大众等车企合作，将前代芯片应用于自动驾驶视觉系统，并计划于今年底通过AECQ100车规认证。新一代DX-M2则瞄准更广阔市场：
1. 人形机器人：直接对标英伟达方案，支持Figure AI等厂商的视觉语言模型，满足设备端实时推理需求；
2. 智能终端：在20美元价位的中高端IP摄像机中嵌入AI能力，支持1.5亿-2亿参数的轻量化视觉模型；
3. 重型机械与工业设备：以低成本优势切入瑞萨、德州仪器等传统厂商主导的市场。
技术布局：小芯片战略与生态扩张
为抢占汽车等长周期市场，DeepX计划推出DX-M2的小芯片（Chiplet）版本，通过模块化设计降低客户集成门槛。公司已获得现代机器人等机构5.31亿美元融资，正处于“规模化扩张”阶段。此外，其V3版本芯片（集成4个ARM Cortex-A53核心及NPU）已实现多场景覆盖，未来将形成“边缘+车载+机器人”的全栈产品矩阵。
市场野心：边缘AI的“颠覆者”
DeepX的终极目标是通过2nm工艺与开放架构，打破边缘AI领域对英伟达GPU的依赖。Tim Park直言：“若小芯片生态成熟，我们将向汽车OEM直接供货。”这一策略或重塑AI芯片竞争格局，使低成本、高能效的定制化方案成为工业与消费级市场的核心选项。随着2026年量产节点的临近，DeepX能否撼动巨头地位，值得持续关注。
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