发布时间：2025-04-11 阅读量：3026 来源: TDK 发布人: wenwei
【导读】TDK株式会社发布全新HVC 5481G可编程SoC栅极驱动芯片，进一步扩展其HVC 5x系列在汽车电机控制领域的应用能力。该芯片基于ARM® Cortex®-M3内核（64 KB闪存+8 KB SRAM），集成LIN收发器，支持无传感器6步换相和单分流FOC算法，可直接从12V车载电源供电。其紧凑的5×5 mm PQFN32封装通过AEC-Q100一级认证（-40°C~150°C），专为驱动汽车鼓风机、泵、风扇及高功率执行器设计，提供高度集成、低BOM成本的解决方案。
HVC 5481G SoC 与现有的 HVC 5x 系列软件兼容，并集成一个配备 64 KB 闪存和 8 KB SRAM 的 ARM® Cortex®-M3 CPU。它能够直接从 12 V 汽车供电轨取电，并集成了 LIN 收发器以实现通信功能。IC 支持多种电机控制算法，涵盖利用 BEMF 检测的无传感器 6 步换相以及单分流 FOC 算法。该设备配备 7 个通用 IO 引脚、内部定时器和捕获比较寄存器，可与 Micronas 霍尔效应或 TDK TMR 传感器实现无缝对接。
HVC 5481G 采用紧凑的 5×5 mm PQFN32 封装，并依据 AEC-Q100 标准的一级标准认证，为中功率 BLDC 应用提供了可靠且高效的解决方案。凭借其坚固耐用的设计和先进的功能特性，HVC 5481G 成为汽车和工业应用领域的理想之选，可确保系统的高性能与高适应性。
术语表
● ADC：模数转换器
● BLDC：无刷直流电机
● FOC：矢量控制
● CPU：中央处理器
● AEC-Q100：汽车应用场景合格标准
● 一级：环境温度 125℃，工作结点温度 150℃
● HVC：高压微控制器
● LIN：面向汽车应用场景的本地互连网络
● QFN：四平无引脚封装
主要应用*
● 汽车应用中的鼓风机、泵和风扇
● 基于 LIN 的座椅移动装置
● 用于车门和尾门的高智能高功率执行器
主要特点和效益**
● 高度集成，低 BOM 成本
* 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途，因为这必须在系统级别进行检查。
** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证.
HVC 5481G凭借硬件软件兼容性、无缝对接霍尔/TMR传感器能力，以及内部定时器、捕获比较寄存器等灵活配置，成为中功率BLDC电机控制的高效选择。其坚固设计兼顾汽车与工业场景需求，支持LIN通信的智能执行器控制，预计2026年量产，助力汽车电子系统向高智能、高适应性方向升级。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
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