发布时间:2025-04-11 阅读量:430 来源: 大联大世平 发布人: wenwei
【导读】2025年4月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片为核心,辅以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。
图示1-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的展示板图
BMS作为现代汽车电池技术的核心,能够实时监控电池的电压和电流,准确评估电量状态,帮助用户合理安排电池使用情况。同时BMS系统还能优化充放电过程,提高电池效率、减少能量损耗。并且通过均衡管理电池组中各单体电池的充电状态,BMS可以有效防止过充或欠充,从而延长电池的整体寿命。为推动BMS系统的应用,大联大世平推出以NXP S32K312 MCU、MC33772C电池控制IC、FS2303B SBC芯片、TJA1443AT CAN芯片、PCA85073A时钟芯片为核心,集成Molex 5600201020连接器、onsemi NV24C64LV EEPROM、Vishay WSLP5931大功率电阻器以及安世半导体BUK7S0R5-40H MOSFET和圣邦微电子SGM8752-1Q比较器的汽车12V BMS应用方案。
图示2-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的场景应用图
S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM® Cortex® -M7内核,支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性,符合ISO26262标准,具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性,能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。
在AFE模块中采用的MC33772C是NXP专为汽车和工业应用设计的电池控制IC,其最高支持六串电池的监控管理。同时,该IC能够将差分电池电压进行模数转换,并通过多达256个平均等级,确保高精度的测量。此外,MC33772C还集成了电流采集、库仑计数以及温度测量等多种功能,可以实现对电池状态的全面监控和管理。
在电源方面,方案采用FS2303B系统基础芯片(SBC)。该芯片具备独特设计与性能优势,能够满足最新一代汽车电子控制单元(ECU)对系统稳定性和安全性的严苛要求,并充分适配其系统和安全特性。在提供稳定供电的基础上,FS2303B还集成了CAN收发器、LIN收发器、高边驱动以及功能安全模块等多种功能。通过一次性可编程存储器(OTP),用户可以开启特定功能,进而满足多样化的汽车应用需求。此外,该芯片具有高度灵活性,在输出电压设置、工作频率、上电顺序以及输入/输出配置等方面提供了多种器件版本选择,能够灵活适配多种应用场景。
PCA85073A是一款针对低功耗优化的CMOS1实时时钟,可以通过偏移寄存器对时钟进行微调,实现更加精确的定时和校准。
此外,方案还采用TJA1443AT CAN收发器,有助于实现高效、可靠的车载网络通信,确保电池管理系统的数据实时传输与处理。
图示3-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的方块图
此汽车12V BMS方案专为12V电池模块设计,可内部检测由4串电池组成、总电压为12V的模块(具体以实际电池参数为准)。并且方案配备4路电压采集通道和5路温度采集通道(2路板载,3路对外采集电池包内温度)。此外,该BMS方案支持硬件充放过流保护、诊断信息上报、SOC估算以及被动均衡等功能,能够有效保障电池的安全可靠性。
核心技术优势:
● 支持4路电池,单体电池电压采样,可设置过压、欠压阈值报警;
● 支持充放电路控制、电流采集、硬件过流保护;
● 支持5路温度采集通道(2路板载,3路对外采集电池包内温度);
● 支持SOC估算、诊断信息上报、断线检测功能;
● 符合ASIL-B安全等级;
● 板载RTC IC、EEPROM等从设备。
方案规格:
● 单体电池电压采样周期100ms以内、电池簇电流采样周期50ms、电池单体温度采样周期1s;
● 支持4路电池过压、欠压报警,阈值可设(默认:过压3.65V、欠压2.5V);
● 硬件过流、短路电流1500A保护;
● 支持持续工作电流60A(3C)、259A(全温度范围额定电流)、580A(全温度范围瞬态电流5s内);
● 电流采集精度达到2%(<200A,国标),1%(≥200A,国标);
● 电压采集精度达到±2mV;
● 支持被动均衡,最大支持300mA的均衡电流;
● SOC估算的累积误差小于5%,符合国标;
● 支持电池高、低温报警,阈值可设(默认:高温70℃、低温-20℃)。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。