发布时间:2025-04-11 阅读量:361 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】2025年4月10日,联发科公布最新财报显示,3月合并营收达新台币560亿元,较上月增长21.28%,较2024年同期增长10.93%,创下30个月以来单月营收新高。2025年第一季度累计营收达1533.1亿元,同比增长14.88%,不仅超越此前预测的环比增长2%-10%的高标,更刷新历年同期营收纪录。这一亮眼表现得益于中国智能手机补贴政策带动的市场需求,以及客户因全球关税不确定性对电视、Wi-Fi、平板等产品的提前备货。公司执行长蔡力行指出,首季营收的“超季节性成长”印证了多元化产品组合与成本控制策略的有效性,营业毛利率稳定在47%±1.5%的高位区间。
中国市场的政策红利成为联发科增长的核心驱动力之一。2025年延续的智能手机补贴政策刺激中高端机型需求,天玑9400旗舰芯片凭借高性能与AI算力,被OPPO、vivo、小米等主流品牌广泛采用,推动移动业务收入显著攀升。Counterpoint Research数据显示,2024年第四季度联发科以34%的出货量份额稳居全球手机AP/SoC市场榜首。与此同时,全球贸易政策波动促使客户加速供应链布局,电视、Chromebook等终端厂商提前拉货,带动联发科在Wi-Fi 7、10G PON芯片等领域的销售增长。
生成式AI技术的爆发为联发科开辟了新的增长赛道。蔡力行强调,边缘AI与云端AI的协同创新将成为未来核心战略。即将发布的天玑9400+芯片搭载升级版NPU 890,端侧大语言模型推理速度提升80%,并支持LoRA训练与实时视频生成功能,进一步巩固其在高端市场的技术壁垒。公司通过“天玑AI先锋计划”与阿里云、小米等生态伙伴深度合作,推动AI应用落地,例如抖音端侧文生图模型可在2秒内生成高清图像。此外,企业级定制芯片业务加速布局,数据中心AI加速器与车用电子项目预计2026年贡献规模化营收,成为继消费电子后的第二增长曲线。
尽管营收表现强劲,联发科仍面临多重挑战。高通凭借三星Galaxy系列高端机型订单,在营收规模上保持优势;华为海思则因Mate 70系列出货放量,市场份额或进一步攀升。野村证券报告指出,联发科需警惕ARM架构授权成本上升对旗舰芯片利润率的影响,以及企业级ASIC项目进度滞后风险。此外,安卓厂商促销导致的需求波动可能对2025年下半年增长形成压力。
展望未来,联发科将持续押注AI终端与全球化供应链布局。随着5G渗透率在2025年突破65%,公司计划扩大台积电3nm制程产能,并深化在智能汽车、边缘计算等领域的投资。蔡力行表示,生成式AI将重构智能终端、数据中心及车载系统的生态,而联发科凭借技术储备与全球化供应链韧性,有望在产业变革中占据先机,开启新一轮增长周期。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。