发布时间:2025-04-10 阅读量:1190 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】据台媒《经济日本》报道,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)延续往年惯例,于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅,但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%,与2023年水平相当。台积电强调,员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据,台积电曾在2021年实施结构性调薪,固定薪酬一次性上调20%;2022年调幅为5%-10%,2023年则控制在5%以内,显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。
台积电2024年调薪计划:常规幅度3%-5%,结构性调整延续
据台媒《经济日本》报道,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)延续往年惯例,于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅,但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%,与2023年水平相当。台积电强调,员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据,台积电曾在2021年实施结构性调薪,固定薪酬一次性上调20%;2022年调幅为5%-10%,2023年则控制在5%以内,显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。
联电同步跟进:5月启动调薪,对标行业竞争水平
另一大晶圆代工巨头联电(UMC)则计划于5月启动年度调薪,预计涨幅同样为3%-5%。联电表示,调薪方案将综合考量公司盈利状况及同业竞争态势。值得注意的是,2024年半导体行业人才争夺持续加剧,头部企业通过薪酬福利巩固人才优势已成关键策略。联电人资部门透露,此次调薪幅度与台积电等竞争对手基本持平,确保在激烈竞争中维持吸引力。
薪酬中位数达250万新台币,员工购股计划覆盖70%人员
根据台积电最新发布的《2023年度永续报告书》,其全球员工总体薪酬(不含退休金及福利)中位数达新台币250万元(约合人民币55.6万元),较2022年的233万元进一步提升。报告还显示,台积电中国台湾厂区通过“现金奖金”和“现金酬劳”分阶段发放机制激励员工,其中70%员工参与“全球员工购股计划”,享受15%的购股补助。海外厂区则根据当地市场情况,提供年度现金奖金或1-3年长期激励计划,强化人才留存。
行业观察:半导体薪酬普涨,人才战略成制胜关键
台积电与联电的调薪动作折射出半导体行业**“高薪抢人”的长期趋势。随着全球芯片制造产能扩张及技术迭代加速,具备先进制程经验的工程师和技术人才成为稀缺资源。头部企业通过结构性调薪、股权激励及多元福利组合,持续提升员工黏性。业内分析指出,2024年半导体企业薪酬涨幅虽较疫情期间的高位有所回落,但3%-5%的稳健增长**仍凸显行业景气度,未来人才竞争将进一步向技术研发、海外扩产等核心领域倾斜。
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随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
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随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。