发布时间:2025-04-10 阅读量:1375 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】据台媒《经济日本》报道,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)延续往年惯例,于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅,但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%,与2023年水平相当。台积电强调,员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据,台积电曾在2021年实施结构性调薪,固定薪酬一次性上调20%;2022年调幅为5%-10%,2023年则控制在5%以内,显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。
台积电2024年调薪计划:常规幅度3%-5%,结构性调整延续
据台媒《经济日本》报道,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)延续往年惯例,于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅,但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%,与2023年水平相当。台积电强调,员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据,台积电曾在2021年实施结构性调薪,固定薪酬一次性上调20%;2022年调幅为5%-10%,2023年则控制在5%以内,显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。
联电同步跟进:5月启动调薪,对标行业竞争水平
另一大晶圆代工巨头联电(UMC)则计划于5月启动年度调薪,预计涨幅同样为3%-5%。联电表示,调薪方案将综合考量公司盈利状况及同业竞争态势。值得注意的是,2024年半导体行业人才争夺持续加剧,头部企业通过薪酬福利巩固人才优势已成关键策略。联电人资部门透露,此次调薪幅度与台积电等竞争对手基本持平,确保在激烈竞争中维持吸引力。
薪酬中位数达250万新台币,员工购股计划覆盖70%人员
根据台积电最新发布的《2023年度永续报告书》,其全球员工总体薪酬(不含退休金及福利)中位数达新台币250万元(约合人民币55.6万元),较2022年的233万元进一步提升。报告还显示,台积电中国台湾厂区通过“现金奖金”和“现金酬劳”分阶段发放机制激励员工,其中70%员工参与“全球员工购股计划”,享受15%的购股补助。海外厂区则根据当地市场情况,提供年度现金奖金或1-3年长期激励计划,强化人才留存。
行业观察:半导体薪酬普涨,人才战略成制胜关键
台积电与联电的调薪动作折射出半导体行业**“高薪抢人”的长期趋势。随着全球芯片制造产能扩张及技术迭代加速,具备先进制程经验的工程师和技术人才成为稀缺资源。头部企业通过结构性调薪、股权激励及多元福利组合,持续提升员工黏性。业内分析指出,2024年半导体企业薪酬涨幅虽较疫情期间的高位有所回落,但3%-5%的稳健增长**仍凸显行业景气度,未来人才竞争将进一步向技术研发、海外扩产等核心领域倾斜。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。