发布时间：2025-04-10 阅读量：1259 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。
AI芯片需求成增长核心，全年营收目标上调至24%~26%
台积电董事长魏哲家指出，2025年半导体市场库存趋于健康，全球产值预计增长10%，而台积电凭借AI芯片及高速运算（HPC）平台的强劲需求，美元营收年增率有望达24%~26%，远超行业水平。2024年台积电AI相关业务营收激增近3倍，占比提升至14%16%；2025年该业务预计再翻倍，20242029年AI营收年复合增长率（CAGR）将达44%~46%，成为公司核心增长引擎。
资本支出飙升至380~420亿美元，聚焦先进制程与封装技术
为满足5G、AI及HPC市场需求，台积电宣布2025年资本支出预算上调至380420亿美元（约新台币1.251.38兆元），其中70%投入3nm/2nm等先进制程研发，10%~20%用于特殊制程及先进封装技术。此外，台积电加码美国投资，计划四年内斥资1,000亿美元（约新台币3.3兆元）新建3座先进制程晶圆厂、2座封装厂及研发中心，总投资额累计达1,650亿美元（约新台币5.48兆元），以强化全球供应链布局。
市场关注美中政策风险，法说会聚焦地缘战略影响
台积电将于4月17日召开2025年Q1法说会，分析师预计焦点将围绕美国扩产计划、AI市场趋势及特朗普关税政策对产业链的影响。魏哲家强调，尽管地缘政治带来不确定性，但台积电长期增长目标不变，未来5年营收年复合增长率将维持近20%，持续引领全球半导体产业创新。
全球领先的存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）近期向其核心客户发布正式通告，宣布其主流产品DDR4 SDRAM（双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器）将按计划进入产品寿命终止（EOL）阶段。依据该计划，美光在未来两至三个季度内，将逐步停止针对个人电脑（PC）和数据中心关键应用领域的DDR4及LPDDR4（低功耗DDR4）产品的出货供应。这一行动标志着PC与服务器领域主导多年的DDR4内存技术时代已迎来最后的告别。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
