发布时间：2025-04-10 阅读量：1140 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。
AI芯片需求成增长核心，全年营收目标上调至24%~26%
台积电董事长魏哲家指出，2025年半导体市场库存趋于健康，全球产值预计增长10%，而台积电凭借AI芯片及高速运算（HPC）平台的强劲需求，美元营收年增率有望达24%~26%，远超行业水平。2024年台积电AI相关业务营收激增近3倍，占比提升至14%16%；2025年该业务预计再翻倍，20242029年AI营收年复合增长率（CAGR）将达44%~46%，成为公司核心增长引擎。
资本支出飙升至380~420亿美元，聚焦先进制程与封装技术
为满足5G、AI及HPC市场需求，台积电宣布2025年资本支出预算上调至380420亿美元（约新台币1.251.38兆元），其中70%投入3nm/2nm等先进制程研发，10%~20%用于特殊制程及先进封装技术。此外，台积电加码美国投资，计划四年内斥资1,000亿美元（约新台币3.3兆元）新建3座先进制程晶圆厂、2座封装厂及研发中心，总投资额累计达1,650亿美元（约新台币5.48兆元），以强化全球供应链布局。
市场关注美中政策风险，法说会聚焦地缘战略影响
台积电将于4月17日召开2025年Q1法说会，分析师预计焦点将围绕美国扩产计划、AI市场趋势及特朗普关税政策对产业链的影响。魏哲家强调，尽管地缘政治带来不确定性，但台积电长期增长目标不变，未来5年营收年复合增长率将维持近20%，持续引领全球半导体产业创新。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
