金海迪电子携高频贴片磁性器件革新方案亮相深圳电子展 展现新能源精密元件新突破

发布时间:2025-04-10 阅读量:1115 来源: 金海迪电子 发布人: wenwei

【导读】2025年4月10日,第105届中国(深圳)电子展迎来开展次日,深圳会展中心9号馆9C515展位人头攒动。国家高新技术企业潍坊金海迪电子有限公司以"高频贴片磁性器件革新者"之姿,携自主研发的贴片电流互感器、贴片变压器等全系产品矩阵重磅登场。通过SMD-8015型超薄互感器等创新成果的集中展示,企业向全球客商立体呈现了其在新能源精密电子元件领域的前沿突破,彰显中国磁性器件企业的硬核研发实力。


22.png


深耕行业十二载的潍坊金海迪电子,依托2000平方米现代化生产基地,专注研发高频贴片电流互感器、贴片变压器等系列产品。展会现场,其自主研发的SMD-8015型超薄贴片电流互感器吸引众多专业观众驻足,该产品凭借0.5mm超薄封装、±0.3%高精度检测及-40℃~125℃宽温域工作特性,完美适配微型逆变器、储能系统等对空间敏感的新能源场景。同步展出的PT-3200系列贴片变压器,则以全自动化生产工艺实现体积缩减30%、能效提升15%的突破,满足电源模块、充电桩设备对高功率密度器件的迫切需求。


23.png


"我们正见证新能源行业对器件小型化、高可靠性的需求爆发。"公司总经理孙玉凯在展位上接受采访时表示,"金海迪的贴片解决方案已通过IEC、AEC-Q200等多项认证,在医疗设备、网络通讯等高端领域累计供货超5000万件。"


24.png


作为国家高新技术企业,金海迪电子持续聚焦"更小、更强、更智能"的技术路线。此次特别带来面向第三代半导体的平面变压器预研方案,其采用纳米晶材料与3D立体绕线技术,功率密度较传统产品提升40%,预计2026年实现量产。


本届展会将于4月11日落下帷幕,金海迪电子技术团队持续在9C515展位与业界深度互动。企业特别开辟第三代半导体平面变压器技术体验区,现场演示纳米晶材料与3D立体绕线技术的创新融合。诚邀全球新能源产业链伙伴莅临交流,共同探索高频磁性器件在微型逆变器、智能充电桩等场景的进化路径,携手推动电子元件行业向高效化、集成化方向转型升级。



推荐阅读:


Diodes推出高灵敏度锑化铟霍尔传感器,覆盖消费电子与工业应用

神经解码革命:脑机接口技术开启人机共融新时代

谷歌发布第七代AI芯片TPU Ironwood:专为推理设计,算力提升10倍至4614 TFLOPs

长电科技2024年净利增9.5% 2025Q1预增50% 美国关税政策“基本无直接影响”

智驾未来 芯创生态|ST 2025慕尼黑上海电子展科技盛宴即将启幕



相关资讯
机器人产业临界点将至:王兴兴揭示大模型成规模化最大挑战

2025年8月9日,宇树科技创始人王兴兴在世界机器人大会主论坛发表题为《机器人产业规模化的机遇与挑战》的主旨演讲,为全球机器人产业格局划下关键坐标。他指出,机器人硬件基础日趋完善,而机器人大模型的突破才是决定人形机器人能否大规模应用的核心瓶颈,这一关键临界点或在未来3-5年到来。

舜宇光学7月数据揭幕:车载镜头高歌猛进,手机业务仍承压前行

舜宇光学科技集团有限公司(港股代码:2382)于8月8日发布了其2025年7月核心产品出货量报告。数据显示,在全球光学产业持续分化的背景下,公司业务呈现出显著的结构性特征:以智能驾驶为核心驱动的车载光学业务维持高速扩张,而消费电子领域则依旧面临压力,手机镜头出货量继续呈现同比下滑态势。

美国发放出口许可 英伟达H20芯片重返中国市场仍存安全争议

许可证获批之际,芯片安全争议持续发酵。7月31日,中国国家互联网信息办公室因"严重安全隐患"约谈英伟达,要求其就H20芯片可能存在的"追踪定位"及"远程关闭"功能提交风险说明及证明材料。美方专家此前透露,此类技术已在英伟达芯片中成熟应用。

英特尔高层战略分歧曝光:代工业务存废引发董事会博弈

据《华尔街日报》8月9日报道,英特尔公司董事会内部近期围绕其核心的代工制造业务(IFS)的未来发展方向产生了显著分歧。报道指出,董事会主席弗兰克·耶利(Frank Yeary)在今年早些时候曾积极推动一项计划,意图将英特尔的代工制造部门分拆为独立实体,甚至考虑将其部分或全部出售给全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)。

Diodes Q2财务报告:营收超预期增长,连续三季度同比上扬

Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。