发布时间：2025-04-9 阅读量：406 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球半导体设备市场迎来分化信号。4月8日，日本晶圆切割龙头DISCO披露2024财年第四财季（2025年1-3月）关键数据：非合并出货额同比下滑2.5%至766亿日元，终结连续四个季度的增长态势，与三个月前创下的908亿日元历史峰值形成强烈反差。尽管全年出货额仍以3,378亿日元刷新纪录，但消费电子与汽车半导体需求持续疲软叠加特朗普关税冲击，导致该公司股价单日暴跌14.6%，市值一夜蒸发超3,000亿日元。
DISCO指出，就精密加工设备的出货情况来看，生成式AI所需的半导体需求虽稳健，但智能手机、PC及车用需求仍不见复苏；做为消耗品的精密加工工具出货因客户季节性因素而减少。
累计2024财年（2024年4月-2025年3月）期间，DISCO非合并出货金额额同比增长26.0%至3,378亿日元，年度出货额创下历史新高纪录。
另外，2024财年第四财季DISCO非合并总营收较去年同期增长18.5%至1,025亿日元，2024财年非合并总营收同比增长29.5%至3,318亿日圆。
DISCO会在产品完成验收后、才会将卖出的产品列入营收计算，因此营收通常会和实际的市场需求动向产生落差，而出货額和市场动向的连动性较高。
受2024财年第四财季（2025自然年一季）出货金额近5个季度以来首度出现下滑，以及特朗普关税政策导致的日本股市整体大跌影响，DISCO于 7日股价暴跌14.60%，收于23,600日元/股，创约1年8个月来（2023年7月21日以来）收盘新低。
值得玩味的是，DISCO在1月曾预测第四财季合并出货额将同比增长1.2%，而最终数据却暴露生成式AI设备订单的“单引擎”局限性——当季消费电子相关设备占比已萎缩至不足三成，较两年前腰斩。野村证券分析师佐藤健太郎指出：“市场正在用脚投票，DISCO高达57%的毛利率证明其技术壁垒仍在，但若车用半导体需求三季度前无法回暖，设备厂商或将被迫启动产能调整。”
随着台积电、三星等大厂推迟成熟制程扩产计划，这场由AI引发的设备狂欢，正迎来首个压力测试周期。
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根据业内知情人士透露，英伟达（NVIDIA）与AMD公司近期已同美国特朗普政府达成一项关键协议。作为协议的核心条款，两家企业同意将其在中国市场的特定芯片销售收入中的15%支付给美国政府，以换取出口许可证的批准。这一安排旨在平衡中美贸易紧张局势下的合规要求，同时为美国科技企业争取在华业务空间。分析人士指出，此举反映了美国在半导体领域对华出口管制的调整，但协议细节尚未由官方正式公布。
尽管美国《芯片法案》的春风早已吹起，三星位于德克萨斯州泰勒市的先进芯片制造工厂却在过去数月因整体业务节奏调整而略显迟滞。然而，最新动态显示，这家韩国科技巨头正以前所未有的速度重启并加速其在美国的战略投资。综合多方信息显示，其在美国的总投资规模有望攀升至惊人的500亿美元，远超早前因市场波动而调整的370亿美元水平。
佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元，同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响，公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元，同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
