发布时间：2025-04-9 阅读量：241 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球半导体设备市场迎来分化信号。4月8日，日本晶圆切割龙头DISCO披露2024财年第四财季（2025年1-3月）关键数据：非合并出货额同比下滑2.5%至766亿日元，终结连续四个季度的增长态势，与三个月前创下的908亿日元历史峰值形成强烈反差。尽管全年出货额仍以3,378亿日元刷新纪录，但消费电子与汽车半导体需求持续疲软叠加特朗普关税冲击，导致该公司股价单日暴跌14.6%，市值一夜蒸发超3,000亿日元。
DISCO指出，就精密加工设备的出货情况来看，生成式AI所需的半导体需求虽稳健，但智能手机、PC及车用需求仍不见复苏；做为消耗品的精密加工工具出货因客户季节性因素而减少。
累计2024财年（2024年4月-2025年3月）期间，DISCO非合并出货金额额同比增长26.0%至3,378亿日元，年度出货额创下历史新高纪录。
另外，2024财年第四财季DISCO非合并总营收较去年同期增长18.5%至1,025亿日元，2024财年非合并总营收同比增长29.5%至3,318亿日圆。
DISCO会在产品完成验收后、才会将卖出的产品列入营收计算，因此营收通常会和实际的市场需求动向产生落差，而出货額和市场动向的连动性较高。
受2024财年第四财季（2025自然年一季）出货金额近5个季度以来首度出现下滑，以及特朗普关税政策导致的日本股市整体大跌影响，DISCO于 7日股价暴跌14.60%，收于23,600日元/股，创约1年8个月来（2023年7月21日以来）收盘新低。
值得玩味的是，DISCO在1月曾预测第四财季合并出货额将同比增长1.2%，而最终数据却暴露生成式AI设备订单的“单引擎”局限性——当季消费电子相关设备占比已萎缩至不足三成，较两年前腰斩。野村证券分析师佐藤健太郎指出：“市场正在用脚投票，DISCO高达57%的毛利率证明其技术壁垒仍在，但若车用半导体需求三季度前无法回暖，设备厂商或将被迫启动产能调整。”
随着台积电、三星等大厂推迟成熟制程扩产计划，这场由AI引发的设备狂欢，正迎来首个压力测试周期。
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