发布时间：2025-04-9 阅读量：307 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球FPGA技术领军企业Altera今日宣布，其旗舰级产品Agilex™ 7 M系列FPGA正式进入量产交付阶段。作为首款集成HBM2E高带宽内存并全面支持DDR5/LPDDR5标准的超大规模可编程芯片，该系列以380万逻辑单元密度、1TB/s内存带宽的颠覆性性能，重新定义AI训练、云数据中心及5G通信等领域的算力边界。
突破性架构：内存瓶颈的终结者
在AI大模型参数规模年增10倍的算力军备竞赛下，传统GPU系统内存利用率不足30%的短板日益凸显。Agilex™ 7 M通过三大创新架构实现破局：
1. 异构内存融合：封装内集成32GB HBM2E堆栈（820GB/s带宽），搭配板载DDR5/LPDDR5控制器（179GB/s），构建多层次存储体系；
2. 硬件级网络优化：硬化NoC（片上网络）将内存访问延迟降低40%，支持跨存储层数据直通；
3. 超高速互联：116Gbps收发器与PCIe 5.0/CXL 2.0硬核IP，实现芯片间800GbE无损传输。
实测数据显示，AI公司Positron基于该架构的LLM推理平台，内存带宽利用率飙升至93%，对比英伟达A100 GPU，单位算力成本与能效比提升达3.5倍，成功在Llama3-400B等千亿参数模型上实现实时推理。
四大场景重塑行业格局
● 云数据中心：支持生成式AI模型的参数动态加载，单卡可承载超3000亿Token的上下文窗口；
● 智能网络：在下一代防火墙中实现200Tbps线速威胁检测，内存缓冲区深度提升8倍；
● 8K超高清制播：同时处理32路8K@120fps RAW视频流，满足东京奥运会8K全域直播需求；
● 算力基建：通过CXL协议构建内存池化架构，使FPGA加速器集群利用率突破85%。
长生命周期承诺与生态布局
Altera宣布该系列产品将保障供应至2035年，同步推出OpenFPGA 3.0开发套件，支持PyTorch直接编译为硬件流水线。公司CTO Thomas Sohmers强调："我们正从可编程逻辑向可编程系统进化，未来三年内FPGA在AI推理市场份额将超30%。"
目前，Agilex™ 7 M系列已向全球TOP20云服务商交付工程样片，量产订单涵盖自动驾驶感知芯片、国家级超算中心等高端场景。这一里程碑式产品的落地，或将引发算力产业新一轮格局重构。
推荐阅读：
SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场 高需求HBM芯片成胜负手
2024Q4全球智能手机市场格局生变：苹果独占半数行业收入，高端化浪潮助推市场洗牌
艾迈斯欧司朗455nm高功率蓝光激光器亮相光博会，电光效率突破43%
第三代半导体强强联合！兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图
DigiKey 2025慕尼黑电子展：沉浸式创新与全球技术联结
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
