发布时间:2025-04-9 阅读量:246 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】国际权威机构CounterPoint Research最新发布的2024年第四季度全球智能手机市场报告显示,尽管全球宏观经济波动持续,智能手机市场仍展现出强劲韧性,季度出货量达3.23亿台,与去年同期基本持平。值得注意的是,高端化浪潮成为驱动行业增长的核心引擎,推动全球智能手机总收入同比增长5%,头部厂商竞争格局进一步分化。
苹果领跑双赛道,独占行业半壁收入
凭借iPhone Pro系列机型的热销及服务生态的协同效应,苹果以23%的出货量份额稳居全球第一,并创下品牌史上最高季度平均售价(ASP)。数据显示,苹果单季度攫取全球智能手机总收入的54%,这一数字甚至远超其出货量份额的两倍,凸显其在高端市场的绝对统治力。分析师指出,苹果通过软硬件深度整合与品牌溢价能力,持续扩大在600美元以上价格区间的优势,成为行业利润的最大赢家。
安卓阵营分化加剧,小米、vivo逆势突围
三星以16%的出货量份额位列第二,但其营收占比未达市场预期,反映中低端机型占比过高带来的盈利压力。相比之下,小米和vivo表现亮眼:小米通过旗舰机型Mix系列在欧洲及东南亚市场放量,推动收入同比增长11%;vivo则以影像技术创新为抓手,在亚洲高端市场渗透率显著提升,收入同比增幅高达20%。而OPPO受限于区域市场波动,份额同比微跌至6%。
区域市场差异显著,本土品牌攻守博弈
分地区来看,北美市场苹果以65%的份额形成“一家独大”格局,三星凭借折叠屏机型维持22%的基本盘。亚洲市场则呈现多元化竞争态势,苹果、vivo、小米分列前三,其中vivo在中国及印度市场的渠道下沉策略收效显著。值得关注的是,中东非、拉美等新兴市场成为安卓厂商争夺增量用户的主战场,价格敏感型消费需求为国产厂商提供差异化突破口。
行业观察:
CounterPoint分析师强调,2024年全球智能手机市场已进入“技术驱动溢价”的新阶段。随着AI大模型、折叠屏技术的普及,头部厂商正通过芯片自研、生态闭环构建竞争壁垒。尽管苹果短期优势明显,但安卓阵营在快速迭代创新与区域市场深耕上的灵活性,或为行业格局变动埋下伏笔。
推荐阅读:
艾迈斯欧司朗455nm高功率蓝光激光器亮相光博会,电光效率突破43%
第三代半导体强强联合!兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图
DigiKey 2025慕尼黑电子展:沉浸式创新与全球技术联结
川土微CA-IS3223EHS-Q1半桥驱动器:±800V隔离+20V宽压,精准驱动中小功率系统
村田中国携全场景医疗电子方案亮相CMEF 2025,以创新技术重塑智慧医疗生态
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。