Marvell以25亿美元出售汽车网络业务予英飞凌,盘后股价涨超3%

发布时间:2025-04-8 阅读量:204 来源: 综合自网络 发布人: wenwei

【导读】全球芯片制造商Marvell Technology Inc.于4月7日宣布,同意将其汽车网络业务以25亿美元现金出售给德国半导体巨头英飞凌(Infineon Technologies AG)。受此消息推动,Marvell股价在盘后交易中上涨逾3%,尽管其年内累计跌幅仍达54%。


14.jpg


根据英飞凌声明,此次收购标的为Marvell的汽车以太网部门,预计交易将于2025年完成。该部门2024年预计收入为2.25亿至2.5亿美元,毛利率约为60%,目前客户覆盖全球50多家汽车制造商。英飞凌计划通过现有资金和新增债务融资完成交易,并将该业务整合至其汽车事业部,目标是通过研发协同效应及自有制造优势实现成本节约。


此次剥离正值汽车芯片行业面临逆风。受电动汽车需求疲软拖累,汽车零部件成为半导体市场近期的薄弱环节。Marvell近年则加速向高增长领域转型,其数据中心芯片业务在2023年第四季度同比激增78%,而同期汽车与工业部门仅增长4.1%,凸显业务结构调整的必要性。


市场分析指出,出售非核心资产或为Marvell进一步聚焦数据中心、人工智能等高潜力赛道提供资金支持。公司将于5月29日召开一季度财报电话会议,届时或将披露更多交易细节及战略规划。英飞凌则强调,此次收购将强化其在车用通信芯片领域的领导地位,尤其是快速增长的智能驾驶与车载网络市场。



推荐阅读:


ROHM推出车规级高精度电流检测放大器 助力电动汽车电源系统升级

贸泽电子发布预测性维护解决方案平台,赋能智能制造新未来

存储芯片市场惊现价格地震!三星领涨5%引爆产业链变局

大联大品佳推出基于英飞凌IDP2308与CoolGaN™ G5的200W超薄电视电源方案

威世科技发布车规级RGBIR颜色传感器VEML6046X00,推动车载光学感知升级



相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。