发布时间：2025-04-8 阅读量：167 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球存储芯片市场正掀起一场涨价龙卷风。行业龙头三星电子被曝已启动与核心客户的价格博弈，拟对DRAM和NAND芯片实施3%-5%的强势提价。这场由地缘政治与市场暗战催生的价格风暴，或将重构全球存储产业生态。
据韩国Pulse新闻网披露，存储芯片市场正上演"冰火两重天"的剧烈转折。过去两年持续低迷的行情中，三星曾以稳定价格策略维系市场份额，如今却突然调转枪口。多位供应链人士透露，这波逆势涨价背后暗藏三重推力：美光、海力士等竞争对手年内已多次试水提价，地缘政治加剧原材料波动，而下游客户为规避风险疯狂囤货，致使存储芯片库存在三个月内骤降40%。
"这不仅是价格调整，更是话语权争夺。"某存储大厂高管向笔者分析，随着AI服务器、智能汽车等新需求爆发，主流厂商256GB NAND芯片报价已突破成本线，三星此次精准卡位第二季度消费电子备货周期，意在重掌定价主动权。值得关注的是，产业链监测显示，主要OEM厂商的存储芯片安全库存已跌破20天警戒线。
TrendForce最新报告印证了市场剧变，预估第二季度DRAM合约价将暴力拉升3%-8%，创下2021年以来最大单季涨幅。更令业界震动的是，曾被视作"价格洼地"的NAND市场也出现触底反弹迹象，部分高端产品报价已悄然上调2%。市场研究机构Omdia观察到，存储原厂正在大幅削减低毛利订单，将产能向高附加值产品倾斜。
这场存储芯片的"绝地反击"已引发连锁反应。国内某手机厂商采购负责人透露，为应对存储成本上升压力，公司正紧急调整新品定价策略。而在资本市场，存储概念股近两周平均涨幅超过15%，机构资金持续加仓。行业观察家指出，随着三星打响涨价第一枪，存储市场或将进入新一轮景气周期，但终端消费能否消化成本压力，仍是悬在产业链上方的达摩克利斯之剑。
推荐阅读：
大联大品佳推出基于英飞凌IDP2308与CoolGaN™ G5的200W超薄电视电源方案
威世科技发布车规级RGBIR颜色传感器VEML6046X00，推动车载光学感知升级
光迅科技全球首发1.6T O波段相干模块：Marvell DSP助力数据中心互连革命
联发科3nm Kompanio Ultra处理器：Chromebook的AI革命与性能巅峰
Vishay推出新型高适配性控制旋钮，多材质选择赋能工业设备精准操控
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
