发布时间:2025-04-3 阅读量:3322 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】4月2日,在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上,广和通作为核心合作伙伴,携多款AI硬件创新方案亮相,并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场,广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例,呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
全球AIoT生态升级:广和通联合火山引擎展示端云协同新突破
4月2日,在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上,广和通作为核心合作伙伴,携多款AI硬件创新方案亮相,并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场,广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例,呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
AI语音交互技术领跑欧洲,全球化方案破解出海痛点
广和通AI研究院院长刘子威在《AI+通信:全球化智能硬件的技术突围》主题演讲中强调,AI技术的迭代正重构全球硬件市场格局,而“端云协同”能力成为企业国际化的核心壁垒。以广和通与火山引擎的合作为例,双方通过整合边缘大模型网关与轻量化端侧AI方案MagiCore系列,实现三大技术跃迁:
1. 毫秒级语音交互:打通火山引擎RTC(实时通信)系统,端到端对话延迟降至500ms以内,支持欧洲市场高并发场景下的稳定响应;
2. 场景自适应能力:集成噪声抑制、回声消除算法,在车载、家居等复杂环境中保障交互精准度;
3. 全球合规化部署:提供多区域大模型节点适配方案,满足GDPR等海外法规认证,助力客户30天内完成AI功能商业化落地。
目前,搭载MagiCore的智能音箱、会议终端等设备已进入欧美主流市场,实测AI唤醒成功率超99%,成为行业标杆级方案。
全栈工具链赋能,端侧AI落地效率提升200%
广和通同步展出了覆盖“1T-50T算力”的端侧AI产品矩阵:
● 星云系列:基于自研AI Stack开发平台,提供从模型压缩、硬件适配到多语言SDK的一站式工具包,企业可7天内完成大模型端侧部署;
● QuickTaste AI:面向智慧餐饮场景,支持12国语言实时翻译与个性化推荐,已落地全球2000+连锁门店;
● AI Buddy:集成双向语音翻译的随身算力设备,在跨国差旅场景中实现“零时差”跨语言协作。
据现场透露,广和通正与火山引擎共建“边缘算力网络”,计划年内实现全球50个节点覆盖,进一步降低AIoT设备时延与云端依赖。
生态共筑:从万物互联到万物智联
随着AI与5G、物联网技术的深度融合,广和通提出“智能硬件即服务(HIaaS)”战略,通过开放底层通信模组、端云协同中间件及行业解决方案三大能力,与合作伙伴共同打造智能安防、工业质检等20+场景的标准化产品。刘子威表示:“未来三年,广和通将投入5亿元用于AIoT生态孵化,目标是让每一台智能设备都能‘听得懂、看得清、答得准’。”
业内分析认为,广和通凭借“端侧轻量化+云端强协同”的双引擎模式,已占据AI硬件出海的技术高地,其生态打法或加速全球智能硬件进入“场景定义能力”的新周期。
推荐阅读:
智能感知重构工业未来——安森美携五大技术革新亮相Vision China 2025
Molex推出VersaBeam EBO光连接方案:以扩束光学技术重塑数据中心效率与可靠性
恩智浦NXP i.MX6ULL通用标准智能网关:低功耗高性能的工业物联网核心引擎
金升阳推出医疗级高可靠性DC/DC电源模块,为医疗设备打造“无忧电源”解决方案
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。