发布时间：2025-04-3 阅读量：3206 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】4月2日，在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上，广和通作为核心合作伙伴，携多款AI硬件创新方案亮相，并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场，广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例，呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
全球AIoT生态升级：广和通联合火山引擎展示端云协同新突破
4月2日，在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上，广和通作为核心合作伙伴，携多款AI硬件创新方案亮相，并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场，广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例，呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
AI语音交互技术领跑欧洲，全球化方案破解出海痛点
广和通AI研究院院长刘子威在《AI+通信：全球化智能硬件的技术突围》主题演讲中强调，AI技术的迭代正重构全球硬件市场格局，而“端云协同”能力成为企业国际化的核心壁垒。以广和通与火山引擎的合作为例，双方通过整合边缘大模型网关与轻量化端侧AI方案MagiCore系列，实现三大技术跃迁：
1. 毫秒级语音交互：打通火山引擎RTC（实时通信）系统，端到端对话延迟降至500ms以内，支持欧洲市场高并发场景下的稳定响应；
2. 场景自适应能力：集成噪声抑制、回声消除算法，在车载、家居等复杂环境中保障交互精准度；
3. 全球合规化部署：提供多区域大模型节点适配方案，满足GDPR等海外法规认证，助力客户30天内完成AI功能商业化落地。
目前，搭载MagiCore的智能音箱、会议终端等设备已进入欧美主流市场，实测AI唤醒成功率超99%，成为行业标杆级方案。
全栈工具链赋能，端侧AI落地效率提升200%
广和通同步展出了覆盖“1T-50T算力”的端侧AI产品矩阵：
● 星云系列：基于自研AI Stack开发平台，提供从模型压缩、硬件适配到多语言SDK的一站式工具包，企业可7天内完成大模型端侧部署；
● QuickTaste AI：面向智慧餐饮场景，支持12国语言实时翻译与个性化推荐，已落地全球2000+连锁门店；
● AI Buddy：集成双向语音翻译的随身算力设备，在跨国差旅场景中实现“零时差”跨语言协作。
据现场透露，广和通正与火山引擎共建“边缘算力网络”，计划年内实现全球50个节点覆盖，进一步降低AIoT设备时延与云端依赖。
生态共筑：从万物互联到万物智联
随着AI与5G、物联网技术的深度融合，广和通提出“智能硬件即服务（HIaaS）”战略，通过开放底层通信模组、端云协同中间件及行业解决方案三大能力，与合作伙伴共同打造智能安防、工业质检等20+场景的标准化产品。刘子威表示：“未来三年，广和通将投入5亿元用于AIoT生态孵化，目标是让每一台智能设备都能‘听得懂、看得清、答得准’。”
业内分析认为，广和通凭借“端侧轻量化+云端强协同”的双引擎模式，已占据AI硬件出海的技术高地，其生态打法或加速全球智能硬件进入“场景定义能力”的新周期。
推荐阅读：
智能感知重构工业未来——安森美携五大技术革新亮相Vision China 2025
Molex推出VersaBeam EBO光连接方案：以扩束光学技术重塑数据中心效率与可靠性
恩智浦NXP i.MX6ULL通用标准智能网关：低功耗高性能的工业物联网核心引擎
金升阳推出医疗级高可靠性DC/DC电源模块，为医疗设备打造“无忧电源”解决方案
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
