发布时间：2025-04-1 阅读量：1026 来源: 东芝 发布人: wenwei
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出全球首款通过CXPI（时钟扩展外设接口）协议认证的车规级收发整合芯片TB9032FNG。这款革命性产品针对新能源汽车激增的线束痛点，通过物理层协议整合与智能多节点管理技术，可实现车身子系统通信线束减少30%以上，为车企提供符合AEC-Q100 Grade1标准的轻量化解决方案。在特斯拉Model 3等车型线束总长突破5000米的行业背景下，该芯片的5μA超低待机电流与双模节点切换能力，标志着车载通信网络向"线束瘦身"时代迈进关键一步。
随着汽车电气化时代的到来，车辆需要更多线束，因此汽车系统中的电子元器件数量增多，复杂性增大，车身重量也相应增加。作为这一问题的解决方案，CXPI通信标准适用于车身应用中的子网，兼具低成本和高响应性这两个优点，可通过多路传输车载通信技术减少线束量，因此备受业界关注。
TB9032FNG可通过一个外部端子，在管理器节点[1]与应答器节点[2]之间切换，从而应用于CXPI的任何节点。此外，该产品具有过热检测和低压检测等故障检测功能，可保证车载应用所需的安全性。而且该产品的典型电流消耗（休眠） （IBAT_SLP）为5 μA[3]，待机功耗低。
新型IC产品还通过了CXPI物理层（PMA[4]）测试[5]，其性能符合各项标准的规定。此外，该产品专门遵循车载电子元器件认证标准AEC-Q100（1级）。
其采用标准的SOP8封装（6.0×4.9 mm），可在有限空间内实现高效率的贴装。
目前，TB9032FNG已获日本头部车企定点，预计2024年Q2实现百万级量产。东芝半导体事业部技术总监小林裕介透露："我们正与欧洲Tier 1供应商联合开发基于CXPI的智能配电系统，新一代产品将集成OTA升级功能，助力实现'软件定义线束'的终极目标。"据Strategy Analytics预测，随着CXPI技术在2025年覆盖75%的新能源车型，东芝凭借先发优势有望占据40%市场份额，为全球车企每年减少超15万吨铜材消耗，推动汽车产业向碳中和目标加速转型。
注：
[1]管理器节点：一个控制通信的节点，确定通信时间，并通知其他节点发送和接收数据。
[2]应答器节点：一个根据管理器节点发出的指令发送和接收数据的节点。
[3]测量条件：VVIO＝4.5至5.5 V，VBAT＝7至18 V，Ta＝-40至125 °C，NSLP＝L，TXD＝H，BUS＝VBAT
[4]PMA（物理媒介适配层）：物理接口的子层，负责控制ISO 20794标准规定的波形整形。
[5]通过了第三方（Advanced Data Controls Corp.）执行的CXPI物理层测试（ISO 20794-7[8 物理层一致性测试计划（PMA-PS独立类型）]）。
应用
车载设备
● 车身控制系统应用（转向开关、组合仪表开关、车灯开关、门锁、后视镜等车身控制相关应用）
● 区域ECU[6]接口
注：
[6]区域ECU（电子控制单元）：车载体系结构之一，根据其在汽车内的物理位置，对ECU进行分类并管理通信。
特点
● 符合车载通信协议标准CXPI的物理层接口
● 适合车身应用（转向开关、车灯开关等）的高速响应（与LIN[7]相比）
● 可通过一个外部端子，在管理器节点与应答器节点之间切换
● 具有各种故障检测功能（过热检测、低压检测、主控项目超时和过流限制）
● 低电流消耗（休眠）：IBAT_SLP＝5 μA（典型值）
● 广泛使用的SOP8封装
● 将开展AEC-Q100（1级）认证
● 低电磁干扰（EMI）、高电磁敏感性（EMS）以及优异的抗静电放电（ESD）性
注：
[7]LIN（本地互连网络）：一种适用于比CAN[8]的成本和速度更低的板载子网的通信标准。
[8]CAN（控制器局域网）：一种主要用于车载通信网络的串行通信标准。
推荐阅读：
2025-2026定制化HBM技术爆发：两大路线引领AI算力革命，台积电联盟重塑供应链
全球半导体巨头联手布局 意法半导体与英诺赛科达成氮化镓战略合作
国产芯片逆袭样本：解码上海贝岭28亿营收背后的「技术纵贯线」
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
