发布时间：2025-04-1 阅读量：1008 来源: 村田 发布人: wenwei
【导读】全球农业智能化进程再添新利器。日本电子元件巨头村田制作所近日宣布，其专为设施农业研发的创新型CO2传感器IMG-CA0012-12已进入量产阶段。这款集成化检测装置通过独创的双波长补偿技术，成功突破传统气体传感器定期校准的技术瓶颈，为现代温室管理提供全天候精准监测解决方案。
在气候异常加剧与农业劳动力短缺的双重压力下，设施农业正加速向精准环境调控转型。该产品通过实时反馈CO2浓度数据，可与补光系统、通风设备及气肥施放装置形成智能联动，实现作物生长环境的动态优化。据测算，精确的CO2浓度管理可使茄果类作物增产15%-30%，同时减少20%以上的能源消耗。
技术层面，该传感器采用双通道光学补偿设计，内置测量波长（4.2μm）与参考波长（3.9μm）两组红外光源。通过对比两波段的光强衰减差异，系统可自动消除环境温度、湿度及元器件老化带来的数据漂移，确保在5,000ppm量程内保持±50ppm的测量精度。独特的气室结构设计使产品在完全密封状态下实现五年免维护运行，大幅降低设施运维成本。
针对农业场景的特殊需求，研发团队在外壳防护（IP65级防尘防水）和线缆配置（3米耐候连接线）方面进行专门优化，支持温室高温高湿环境下的即装即用。目前该产品已在石川县羽咋工厂建立专属产线，月产能可达2万套，初期主要面向东亚及欧洲高端设施农业市场供货。
随着全球碳计量需求升级，村田计划将该技术平台延伸至畜牧养殖、冷链仓储等多元场景，持续拓展环境感知技术的应用边界。这款传感器的问世，标志着农业生产数据化进程迈入了设备自维护的新阶段。
将CO2传感器安装在温室大棚中，分别用于1年种植番茄和2年种植玫瑰，并对使用后的CO2浓度特性和温度特性进行了评估。
已确认即使在实际农业环境中长期使用，CO2浓度的误差也较小。
推荐阅读：
2025-2026定制化HBM技术爆发：两大路线引领AI算力革命，台积电联盟重塑供应链
全球半导体巨头联手布局 意法半导体与英诺赛科达成氮化镓战略合作
国产芯片逆袭样本：解码上海贝岭28亿营收背后的「技术纵贯线」
全球红外成像市场2024年突破百亿，技术创新驱动应用场景多元化
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
