发布时间：2025-04-1 阅读量：523 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球科技巨头华为3月31日发布年度业绩报告，2024年实现营收8620.72亿元人民币，同比劲增22.4%，创下近五年最高增速。值得关注的是，在持续加大研发投入的战略下（全年研发经费达1797亿元，占营收超五分之一），净利润录得625.74亿元，同比下降约28%，反映企业正加速向基础技术领域纵深布局。
从具体业务表现来看，2024年，华为ICT基础设施业务实现销售收入3699.03亿元，同比增长4.9%；终端业务实现销售收入3390.06亿元，同比增长38.3%；云计算业务实现销售收入385.23亿元，同比增长8.5%；数字能源业务实现销售收入686.78亿元，同比增长24.4%；智能汽车解决方案业务实现销售收入263.53亿元，同比暴涨474.4%。
从区域营收来源来看，华为2024年中国区营收为6152.64亿元，同比增长30.5%，在总营收当中占比高达71.37%；欧洲中东非洲地区的营收为1483.55亿元，同比增长2.1%；亚太地区营收为433.06亿元，同比增长5.5%；美洲地区营收为363.01亿元，同比增长2.7%。
在研究与创新方面，华为2024年研发投入达1797亿元人民币，约占全年收入的20.8%，近十年累计投入的研发费用超过12490亿元人民币；截至2024年12月31日，研发员工约11.3万名，占总员工数量的54.1%；截至2024年底，华为在全球共持有有效授权专利超过15万件。
在关键业务进展方面，华为表示，联接产业克服行业投资周期低谷，经营结果保持稳健；计算产业得益于提前十年的布局，抓住AI机会取得较大增长；终端重回增长快车道，鸿蒙生态正在取得历史性突破；华为云持续优化业务结构；数字能源坚持质量优先；智能汽车解决方案首次实现当年盈利。
值得一提的是，华为公布的数据显示：2024年，华为鲲鹏、昇腾生态稳步发展，已联合超过8,500家伙伴、665万开发者，共同开发了2万多个解决方案；发布昇腾异构计算架构CANN 8.0，全面开放openMind应用使能套件，加速创新，繁荣产业生态；华为发布的盘古大模型5.0，为行业“解难题、做难事”，助力钢铁、制造、铁路等30多个行业、400多个场景实现智能化升级，释放数字生产力，使能千行万业创新；在智能汽车解决方案领域，乾崑智驾与鸿蒙座舱为消费者带来优异的驾乘体验，乾崑车控、乾崑车载光和乾崑车云快速发展，智能部件发货量超过2,300万件。华为还携手600多家产业链伙伴，共同为车企交付高质量、高品质的智能汽车部件产品；截至2024年底，华为云通过全球33个地理区域、96个可用区，为170多个国家和地区的客户提供优质的云服务。同时，华为云已携手全球超过780万开发者、45,000多家合作伙伴，共同构筑开放共赢的全球生态。
华为轮值董事长孟晚舟在财报解读中着重强调AI战略："未来十年，系统级的AI算力需求将催生万亿级市场机遇。特别是在未来1-2年智能终端格局重塑关键期，模型推理能力的突破将引发AI终端渗透率几何级增长。华为将继续坚持压强式研发投入，与全球伙伴共建数字生态，在智能世界的构建中保持战略定力。"
推荐阅读：
2024 Q4全球手机芯片市场洗牌：联发科卫冕 苹果猛追 国产紫光展锐强势崛起
大联大世平集团推出MemryX+瑞芯微边缘AI多路检测方案，20 TOPS算力赋能智能监控新场景
基于NXP i.MX6UL/6ULL的高效嵌入式解决方案：加速工业与物联网创新
DigiKey联合ADI推出《可持续未来》系列视频，聚焦绿色技术创新实践
三星电子Q1营业利润或重挫近三成 DRAM价格战叠加中国产能冲击致连降三季
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
