发布时间：2025-03-31 阅读量：337 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球半导体供应链迎来重磅布局——日本综合化工巨头味之素集团近日宣布，将在未来十年追加250亿日元（约合人民币12.16亿元）投资，用于扩产其垄断性产品ABF基板材料。这一举措将使该材料的整体产能提升50%，进一步巩固其在尖端芯片制造领域不可替代的地位。
从味精到"芯片骨骼"的技术跨越
作为全球最大的味精生产商，味之素早在上世纪90年代便利用氨基酸发酵技术中积累的精密高分子合成经验，成功研发出ABF（Ajinomoto Build-up Film）绝缘薄膜。这种厚度仅15-60微米的特殊材料凭借极低的热膨胀系数和高耐久性，成为高性能CPU、GPU芯片封装的核心材料，支撑着芯片与电路板间数万次热胀冷缩的严苛考验。
垄断格局下的产能跃进
据《日本经济新闻》披露，目前全球95%以上的ABF基板市场被味之素掌控。随着人工智能、自动驾驶及5G通信驱动的高算力芯片需求爆发，ABF载板自2020年起持续供不应求。此次扩产计划将分两阶段实施：前期已投入的250亿日元主要用于提升现有产线效率，而新增的同规模投资将用于建设智能化生产基地，预计2033年前实现产能跨越式增长。
电子材料成盈利新引擎
财报数据显示，包含ABF基板在内的电子材料业务为味之素贡献了20%的营业利润，且该板块正以年均10%以上的速度增长。公司预计，到2025年该业务利润将达372亿日元，较2024年劲增35%。分析机构指出，随着台积电、英特尔等芯片大厂加速先进封装技术研发，ABF材料需求将持续攀升，味之素有望在五年内将电子材料业务利润占比提升至30%。
产业链暗战升级
尽管味之素当前占据绝对优势，韩国SKC、中国台湾长春集团等企业正加紧ABF材料研发。行业观察人士认为，此次大规模扩产既是应对需求激增的未雨绸缪，更是构建技术护城河的战略举措——通过产能优势强化客户绑定，同时抬高后来者的入局门槛，在半导体材料"隐形战争"中保持先发制人的态势。
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