发布时间：2025-03-31 阅读量：406 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本届展会以“智链全球・芯动未来”为主题，汇聚全球32个国家和地区的520家领军企业，吸引超3,500名专业观众现场参会，线上直播辐射逾12万技术从业者。展会聚焦第三代半导体、AI驱动芯片设计、供应链数字化三大核心领域，通过18场技术论坛、3大主题展区及首度亮相的“零碳芯工厂”实景沙盘，全景展现中国半导体产业从技术追赶到生态引领的跨越式发展。
在上午的2025 国际绿色能源生态发展峰会上，意法半导体中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副总裁Francesco MUGGERI，Vishay 亚洲区业务开发资深总监楊益彰，Broadcom博通隔离产品事业部产品经理陈红雷，瑞能半导体碳化硅首席应用工程师李金晶，上海贝岭工业市场经理康博，安森美半导体中国区服务器及AI电源业务开发经理高翔等行业龙头企业高管和技术专家齐聚一堂，围绕新能源汽车、储能系统、智能电网等领域的半导体技术创新展开深度研讨。AspenCore 中国区总经理靳毅先生在致辞中指出：" AspenCore作为全球电子科技领域领先的机构媒体之一，已连续第五年举办国际绿色能源生态发展峰会。今天，我们比任何时候都更清晰地认识到——绿色能源革命不仅是技术的革新，更是发展范式的重塑，也不仅是一种选择，更是一种责任。在零碳时代的浪潮中，伴随半导体、人工智能、新材料等技术的突破，其推动着新能源汽车、智能电网、零碳工厂等新产业的崛起。全球半导体企业正在通过技术创新与产业升级，共同铸就零碳‘芯’格局，为地球的可持续发展贡献力量。"
当日下午，在《国际电子商情》创刊 40 周年之际，特别策划的领袖沙龙首次登陆上海。活动邀请深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成博士，唯时信电子有限公司董事长陆乃明，中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长谈荣锡，驰创电子创始人，元器件供应链资深顾问，中国信息产业商会元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长吴振洲，甲骨文公司技术总监方炬彬企业高管发表主题演讲，并通过圆桌论坛形式，与特邀嘉宾深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成博士、唯时信电子有限公司董事长陆乃明、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副理事长谈荣锡、驰创电子创始人吴振洲、甲骨文公司技术总监方炬彬等行业专家，围绕 "供应链的 ' 三体 ' 战略：在不确定性中寻找确定性" 展开深度探讨。本次沙龙不仅为行业提供前瞻性战略视角，更通过直播与专业观众在线互动。
AspenCore 亚太区总经理兼总分析师张毓波Yorbe Zhang先生指出："今年特别举办《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙，探讨电子元器件分销和供应链领域的最新策略和方向。对于供应链安全，相信大家在过去的几年中都深有体会，这也是我们首次将针对此话题的高端对话引入上海，颇具意义。"
同期举办的MCU与嵌入式系统应用论坛、第29届高效电源管理及功率器件论坛汇聚行业顶尖技术专家，围绕前沿技术应用展开多场专题研讨，现场交流气氛热烈。
为期两天的展览全面呈现半导体领域前沿成果，从IC 设计、制造工艺到封装测试，覆盖产业链各关键环节。展商通过产品演示、技术讲解等形式，与专业观众展开深度互动，现场洽谈区始终保持高热度。
随着“金芯奖”年度创新榜单的揭晓，展会为国产车规级碳化硅模块、5G毫米波射频芯片等23项突破性技术加冕。主办方宣布，2026年IIC将首度移师粤港澳大湾区，于深圳打造“半导体+人工智能”融合生态展。在全球半导体产业格局加速重构的当下，这场横跨技术、商业与战略维度的行业盛会，不仅为中国“芯力量”注入国际话语权，更以“硬科技+软生态”的双轮驱动模式，开启全球半导体竞合新纪元。
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AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
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