发布时间：2025-03-31 阅读量：569 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】3月28日，市场调研机构Counterpoint Research发布最新报告，揭晓2024年第四季度全球智能手机应用处理器（AP/SoC）市场份额排名。联发科以34%的出货量占比蝉联榜首，苹果、高通紧随其后，而华为海思受新机上市周期影响，份额环比下滑至3%，跌至第六位。
数据来源：2024 年第四季度 全球智能手机 AP 、 SoC 出货量及预测追踪（按机型） 注：由于四舍五入，总数可能存在误差。
联发科：旗舰芯片拉动5G增长，中端市场密集布局
联发科凭借天玑9400系列旗舰芯片的强势表现，在高端市场进一步站稳脚跟，同时通过推出天玑8400、天玑8350及Helio G50/G92四款中低端新品，持续扩大产品线覆盖。然而，由于苹果iPhone新机挤压效应，其市场份额环比下降3个百分点，但仍以绝对优势领跑市场。
苹果：iPhone新机热销推动份额激增
苹果A系列芯片以23%的份额跃居第二，较上一季度增长8个百分点，创下历史同期新高。这一增长主要得益于iPhone 16系列在年末购物季的强劲需求，其自研芯片与硬件生态协同效应进一步凸显。
高通：高端市场成营收引擎，三星独家合作成亮点
高通以21%的份额位居第三，尽管出货量环比微降，但搭载Snapdragon 8 Elite的旗舰机型（如三星Galaxy S25系列）需求旺盛，推动其高端市场营收增长。与三星的独家芯片合作成为其稳固高端地位的关键策略。
中后段竞争：紫光展锐、三星、华为分化明显
● 紫光展锐凭借低价LTE芯片在亚非拉市场持续扩张，份额提升至14%，巩固其第四名位置。
● 三星Exynos受Galaxy A系列中端机型带动，Exynos 1480/1330芯片出货量增长，但整体份额仍下滑至4%，位列第五。
● 华为海思虽在11月底发布Mate 70系列，但因销售窗口期不足一个月，芯片出货量份额环比下降1个百分点至3%，排名第六。分析指出，其产能受限与外部供应链挑战仍是主要制约因素。
市场展望：5G下沉与高端博弈成焦点
Counterpoint指出，2025年全球手机芯片竞争将围绕两大主线：一是联发科、紫光展锐通过中低端5G芯片加速市场渗透；二是苹果、高通、三星在AI算力、能效比等高端领域的差异化争夺。而华为能否凭借下一代麒麟芯片实现反弹，仍需观察其供应链恢复进度。
推荐阅读：
艾迈斯欧司朗以智能光感技术领航2025上海车灯展 定义未来出行交互新范式
芯和半导体斩获2025中国IC设计成就奖 全栈EDA平台引领AI时代芯片系统协同创新
中芯国际2024年营收突破578亿元创历史新高，但净利润下滑23.3%凸显行业竞争压力
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
