发布时间：2025-03-28 阅读量：3338 来源: 芯和半导体 发布人: wenwei
【导读】2025年3月28日，中国集成电路产业迎来高光时刻——在Aspencore集团主办的2025中国IC设计成就奖颁奖典礼上，芯和半导体凭借其革命性“从芯片到系统全栈集成EDA平台”，从数百家参评企业中脱颖而出，荣膺“年度创新EDA公司奖”。这一中国电子行业最具权威性的技术奖项，再次印证了芯和半导体在突破性技术研发与产业赋能上的标杆地位。
破解AI算力瓶颈 全栈EDA平台重构系统级设计
面对人工智能对算力需求的指数级增长，传统单点芯片设计模式已难以支撑复杂系统性能突破。芯和半导体首创的“STCO集成系统设计”理念，通过整合芯片、封装、PCB到整机的多物理场仿真引擎，构建了覆盖全产业链的协同设计平台。该平台在Chiplet先进封装与高速互连系统两大技术基座上，实现电磁、热力、信号完整性等跨领域仿真分析，助力客户将产品综合性能提升40%以上，成为应对AI大算力、高带宽挑战的关键基础设施。
技术突围背后的产业生态使命
“这个奖项是对芯和十年深耕系统级EDA创新的最佳注解。”芯和半导体创始人代文亮博士在领奖时表示。随着英伟达、特斯拉等巨头纷纷布局芯片-系统垂直整合，芯和正加速推进国产Chiplet生态建设，其EDA工具已成功应用于5G基站、自动驾驶域控制器等前沿领域。据行业数据显示，采用该平台的企业产品开发周期平均缩短30%，功耗优化达25%，为国产高端芯片突破“天花板效应”提供了底层工具支撑。
此次获奖不仅标志着中国EDA工具在系统级设计领域实现质的飞跃，更预示着在AI算力竞赛白热化的后摩尔时代，以芯和为代表的国产技术力量正在重塑全球半导体创新格局。
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