发布时间：2025-03-26 阅读量：448 来源: 发布人: bebop
2025年3月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数据连接。MX-DaSH系列可为汽车和商业应用向分区架构的转型提供支持，这些应用包括自动驾驶模块、计算模块、高速有线网络、传感器-设备连接、高分辨率4k显示器、GPS设备和信息娱乐系统。
Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案，可为电子控制单元 (ECU) 控制器和计算机提供紧凑型连接选择。该连接器可取代车内应用中的多个传统连接器，节省空间的同时还能降低布线线束的成本和复杂性。MX-DaSH系列提供多种配置，支持1.20mm、1.50mm和2.80mm等各种电源和信号端子尺寸，以满足各种车辆设计与应用的需求。
MX-DaSH连接器提供多达31个电路，并配备高速FAKRA Mini (HFM®) 模块，可实现高速数据传输。该连接器即使在恶劣环境下也能可靠工作，并通过先进的独立第二闩锁 (ISL)、插针保护板 (PPP) 和刀片接点保护等功能，确保配接安全性。自动化组装可缩短交付周期、防止出错，还能提高整体制造流程的效率。
Molex MX-DaSH线对线连接器近期赢得了众多行业奖项，包括EPDT年度产品奖、Electronics Industry Awards年度互连产品和年度汽车产品奖 (EMEA)、WEAA高性能无源/分立器件奖（中国）、OFWeek维科网大奖（中国）、EEA Awards分立器件奖（亚洲/中国台湾），此外还入围了Elektra Awards年度汽车电子和无源/互连产品奖（英国）的最终角逐。
Molex MX-DaSH线对线连接器在贸泽1月14日发布的“New Tech Tuesday”文章《借助MX-DaSH连接器优化汽车分区架构》中得到了专题介绍。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
