发布时间:2025-03-25 阅读量:1394 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】根据Canalys最新报告,印度PC(含平板电脑)市场在2024年实现历史性突破,全年总出货量达2000万台,同比增幅达13%。其中第四季度表现尤为亮眼,单季出货460万台,同比增长6.4%。机构分析称,企业端需求激增(同比25%)成为核心增长引擎,主要受全球企业系统更新周期及Windows 10系统服务终止倒计时推动,而消费端也因游戏PC等细分品类热销展现韧性。
Canalys指出,2024年第四季度,印度的PC(不含平板电脑)市场各细分市场均有所增长,其中企业采购同比增长25%。这一增长主要是由于全球企业在更新周期中升级了系统,以及Windows 10操作系统即将终止(EoS),导致需求攀升。
展望未来,印度的PC和平板电脑市场预计在2025年增长8%,而在2026年,市场将凭借着更新周期中的换机需求实现5%的增长。
细分市场来看,2025年,印度的PC市场预计将增长9%,其中企业需求将成为主要的增长势力。此外,虽然设备成本上升可能会带来阻力,但是中小型企业市场将展现强劲需求。在游戏PC越发畅销的前提下,消费市场预计迎来7%的增长。
展望未来,印度PC与平板市场或延续增长动能。Canalys预测,2025年整体市场将增长8%,其中PC板块增速或达9%,企业端采购(尤其是中小企业)和游戏PC需求将成主要驱动力。尽管设备成本上升可能抑制部分需求,但消费市场仍有望实现7%的温和增长。平板电脑领域则因疫情期设备换新潮支撑5%的增幅,但教育市场受2024年大型招标延期影响,短期内增速可能放缓。到2026年,随着企业换机周期深化,市场或迎来新一轮5%的稳健增长。
推荐阅读:
TDK推出车载大电流PoC电感器ADL3225VF:1600mA驱动能力助力ADAS布线革新
AI驱动全球服务器市场爆发式增长:英伟达领跑GPU领域,中国占比达全球四分之一
村田发布0402M/0603M超微型NTC热敏电阻 实现±0.1°C全温区检测精度
LightCounting报告:全球光模块市场2024年末迎双增长 800G部署存隐忧
国产CMOS技术突破!思特威发布5000万像素0.8μm旗舰传感器,2025年Q3量产
2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。