发布时间：2025-03-25 阅读量：574 来源: 思特威 发布人: wenwei
【导读】中国CMOS图像传感器领域迎来里程碑式进展！思特威（SmartSens，股票代码：688213）今日正式发布全球首款全流程国产化的5000万像素1/2英寸手机图像传感器SC532HS。这款基于55nm Stacked BSI工艺的旗舰产品，以0.8μm超微像素尺寸打破行业技术边界，集成PixGain HDR®、AllPix ADAF®等六大自研专利技术，在动态范围（80.89dB）、暗光对焦（100%全像素）及4K视频降噪等核心指标上实现跨越式突破，标志着国产高端手机影像传感器正式迈入国际一线竞争行列。
多种高动态范围模式，光影自然生动
SC532HS搭载了思特威先进的PixGain HDR®技术，能够实现动态范围的大幅提升，同时有效抑制运动伪影的产生。PixGain HDR®模式下，SC532HS动态范围可达80.89dB，能够在明暗对比强烈的复杂光线条件下，帮助摄像头捕捉到细节丰富，明暗有致，无运动拖影的高质量图像，可充分满足手机移动影像全天候拍摄需求。并且SC532HS支持PixGain HDR®模式下4K 30fps高动态视频录制，让视频光影效果更生动。此外，SC532HS支持Staggered HDR及NDOL HDR等多种HDR模式，可满足多样化影像功能需求，全面提升主流智能手机摄像头动态范围能力。
出色画质表现，夜色时刻精彩
SC532HS基于先进的Stacked BSI工艺打造，创新搭载了思特威专利SFCPixel®技术，能够在有效提升感光度的同时降低图像噪声，为手机摄像头带来高清、细腻的出色画质效果，让夜景拍摄时刻精彩动人。
高感度
得益于先进的Stacked BSI工艺与思特威专利SFCPixel®技术，SC532HS实现了更高的感度效果，其感光度高达2547mV/lux*s。因此，SC532HS能够在光线不足的傍晚及夜景拍摄中，帮助手机摄像头捕捉到更明亮清晰的高质量图像，夜景拍摄轻松出片。
低噪声
基于思特威专利SFCPixel®技术与超低噪声外围读取电路技术，SC532HS有着出色的噪声控制性能。其读取噪声(RN)＜1e-，较行业同规格产品显著降低约46.5%。SC532HS良好的低噪声表现，能够显著提升手机摄像头夜间成像质感，让夜景画面干净，细节更清晰细腻。
100%全像素对焦，清晰高速抓拍
SC532HS搭载了思特威AllPix ADAF®及Sparse PDAF技术，拥有双模式自适应快速对焦能力，能够帮助手机摄像头在不同光线条件下实现兼顾对焦速度与功耗优化的高清高速对焦效果。在暗光场景下，SC532HS可开启AllPix ADAF®模式，实现 100%全像素对焦，保障暗光对焦速度与准确性，满足傍晚、夜景等光线不足场景下的高速抓拍需求。在光线充足时，SC532HS可以切换至Sparse PDAF模式，通过部分像素相位检测实现快速对焦，显著降低运行功耗。
片上像素重组，高分辨率快速出图
SC532HS支持片上像素重组（Remosaic），可实现Fullsize高分辨率快速出图，同时支持12.5MP Fullsize视频录制。片上像素重组降低了高分辨率影像输出对手机SoC算力的支持要求，可适配更多智能手机机型，提升主流智能手机拍摄清晰度与视频拍摄质感，满足移动影像专业化拍摄需求。
思特威产品市场副总裁石文杰表示：“SC532HS是思特威基于全国产供应链推出的CMOS图像传感器新品。作为5000万像素0.8μm像素尺寸的手机应用CMOS图像传感器，SC532HS充分发挥了国产Stacked BSI平台技术优势，显著提升了产品的高动态范围、低噪声、快速对焦等多方面性能，将为主流智能手机主摄带来更出色的综合影像能力。并且，SC532HS是思特威深化国产供应链战略合作的代表性新产品，兼顾了性能与成本优势，有着稳定的产能供应能力，可适用于更广泛的智能手机机型。未来，思特威将继续深化国产供应链合作，推出更多高性能国产Stacked BSl系列产品，推动国产Stacked BSl技术全面普及应用。”
"SC532HS的诞生是国产供应链协同创新的范本，我们首次在Stacked BSI技术领域实现全链路自主可控。"思特威产品市场副总裁石文杰强调，该产品已通过头部手机厂商验证，预计2025年第三季度启动百万级量产。据悉，思特威同步规划了1亿像素超分阵列技术路线图，计划未来两年内构建覆盖手机主摄、潜望长焦及车载传感的全场景国产化CMOS矩阵，推动中国智能视觉产业实现从"替代进口"到"定义标准"的战略升级。目前，SC532HS工程样片已开放申请，消费电子厂商可通过思特威官网提交合作需求。
推荐阅读：
瑞萨电子发布首款车规级超低功耗蓝牙SoC，革新车载无线连接方案
英伟达联发科“双剑合璧”：224G超高速互连+NVLink IP撬动ASIC市场，剑指高通、谷歌TPU
恩智浦全球首发16nm车规级MCU S32K5：MRAM+ASIL-D安全架构重构汽车智能生态
地平线2024年营收同比暴涨53.6% 智驾市占率超40%稳居中国第一
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
