瑞萨电子发布首款车规级超低功耗蓝牙SoC,革新车载无线连接方案

发布时间:2025-03-25 阅读量:422 来源: 瑞萨电子 发布人: wenwei

【导读】2025年3月25日,中国北京——全球半导体解决方案领导者瑞萨电子(TSE:6723)今日推出其首款通过AEC-Q100车规认证的低功耗蓝牙SoC DA14533,为汽车与工业领域注入革新动力。这款高度集成的片上系统(SoC)将射频收发器、Arm® Cortex®-M0+微控制器及先进电源管理单元整合于3.5mm²微型封装中,以传输功耗仅3.1mA、休眠电流低至500nA的极致能效,重新定义车载无线连接标准。支持蓝牙5.3协议与-40℃至+105℃宽温运行,DA14533可无缝应用于胎压监测、无钥匙门禁等高可靠性场景,助力开发者快速构建长效电池供电系统。


5.jpg


优化的设计,实现卓越的能效


基于瑞萨在低功耗蓝牙SoC(SmartBond Tiny产品家族)的前沿地位以及行业卓越的低功耗技术,全新DA14533融合业内最先进的电源管理功能:该产品内置集成式DC-DC降压转换器,可根据系统需求精确调节输出电压;工作状态下,其系统功耗较市场同类产品显著降低,传输时仅需3.1mA,接收时更降至2.5mA;在休眠模式下,电流更是极低至500nA。这些电源管理和节能特性有助于显著延长小型电池供电系统的使用寿命,并轻松满足轮胎压力监测系统任务配置中对功耗的严苛要求。


通过AEC-Q100车规级认证,配备最新安全功能


DA14533作为符合AEC-Q100 2级标准的产品,意味着其已通过严格测试,确保在极端车载环境中保持卓越品质及可靠性。此外,该产品的扩展温度范围(-40至+105°C)可进一步保证在严苛条件下的可靠性能,使之成为汽车、工业等领域对稳定性、耐用性有着极高要求系统的理想之选。该产品符合蓝牙核心规范5.3,包含最新的安全功能,可保护连接设备免受各种威胁。


Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示:“我们的SmartBond Tiny SoC产品家族在工业市场上取得了显著成功,迄今出货量已突破1亿件。这款全新的车规级产品将助力新一代电池供电的汽车和工业系统开拓低功耗蓝牙应用的新境界,全面满足这些应用对高能效、小体积和更宽泛温度适应性的严苛要求。”


缩减BOM,降低成本并简化开发


与SmartBond Tiny产品家族中的其它低功耗蓝牙SoC器件类似,DA14533仅需6个外部组件,可提供同类最佳的工程物料清单(eBOM)。


单个外部晶振(XTAL)同时用于工作和休眠模式,因而无需为休眠模式配备单独的振荡器。采用WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装的超紧凑设计,使其成为市场上最小的车规级低功耗蓝牙SoC。得益于小巧的设计和简化的eBOM,这一产品可无缝集成到空间受限的系统中,从而降低整体系统成本,并为客户缩短产品上市时间。


DA14533的关键特性


  ●  Arm® Cortex®-M0+微控制器:作为独立应用处理器或主机系统中的数据泵

  ●  64KB RAM和12KB一次性可编程(OTP)存储器

  ●  2.4GHz射频收发器

  ●  集成式IQ降压DC-DC转换器

  ●  外部SPI闪存

  ●  单XTAL操作(单晶振)

  ●  经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈

  ●  通过AEC-Q100 2级认证,支持宽工作温度范围(-40至+105°C)

  ●  WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装


成功产品组合


瑞萨将该款全新低功耗蓝牙SoC与R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定时器件相结合,提供包括“轮胎压力监测系统”在内的多种“成功产品组合”方案。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品,瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助用户推动设计流程,加快产品上市进程。更多信息,请访问:renesas.com/win。


瑞萨电子同步推出DA14533配套开发套件,包含主板、子板及调试工具,为开发者提供从原型设计到量产的全流程支持。目前该芯片已全面上市,客户可通过瑞萨官网(Bluetooth Low Energy | Renesas)获取技术文档、参考设计及超过400款“成功产品组合”资源。借助DA14533的极致集成与车规级可靠性,瑞萨将持续引领智能汽车与工业物联网的无线连接创新浪潮。



推荐阅读:


英伟达联发科“双剑合璧”:224G超高速互连+NVLink IP撬动ASIC市场,剑指高通、谷歌TPU

智能眼镜双线竞逐:无屏设备同比翻倍,显示类头显迎技术突破

恩智浦全球首发16nm车规级MCU S32K5:MRAM+ASIL-D安全架构重构汽车智能生态

地平线2024年营收同比暴涨53.6% 智驾市占率超40%稳居中国第一

全球首块8英寸氮极性氮化镓衬底问世!九峰山实验室突破量产瓶颈


相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。