英伟达联发科“双剑合璧”:224G超高速互连+NVLink IP撬动ASIC市场,剑指高通、谷歌TPU

发布时间:2025-03-25 阅读量:949 来源: 综合自网络 发布人: wenwei

【导读】英伟达与联发科的合作持续深化,双方在ASIC(专用集成电路)领域的布局迈出关键一步。通过整合英伟达的NVLink互连技术与联发科的长距离224G SerDes(串行器/解串器)IP,双方旨在为云端服务供应商(CSP)及企业客户提供高性能、定制化的芯片解决方案。联发科凭借其在先进制程(如3nm/2nm)和先进封装(如CoWoS)的丰富经验,结合英伟达的GPU加速生态与NVLink-C2C互连技术,共同打造了覆盖数据中心、智能汽车、AI PC等多场景的ASIC设计服务平台。业界分析认为,此次合作不仅帮助英伟达绕过“品牌包袱”快速切入ASIC市场,也为联发科打开了高端IP授权与定制化芯片业务的增长空间。


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未来将有更多CSP业者寻求与联发科合作,而一旦客户采用NVLink IP,也能增加英伟达Switch解决方案之客户采购意愿、达到双赢局面。


在近期的英伟达GTC大会上,联发科介绍了其Premiun ASIC设计服务,显示联发科与英伟达的合作扩展至IP领域,更弹性的商业模式,能提供各式客制化芯片/HBM4E等,并具有丰富的Cell Library,以及先进制程、先进封装经验,提供定制化芯片完整解决方案。


联发科指出,其SerDes技术为ASIC核心优势,涵盖芯片互连、高速I/O、先进封装与內存整合;携手全球主要代工厂,于尖端制程节点深化合作,透过「设计技术协同优化(DTCO)」,在性能、功耗与面积(PPA)间取得最佳平衡。


其中,112Gb/s DSP(数位信号处理器)-based之PAM-4接收器,于4奈米FinFET制程打造,实现超过52dB损耗补偿,意谓更低信号衰减、更强捍之抗干扰特性;该技术不仅适用于以太网路、光纤长距传输。现在联发科更推出专为数据中心使用的224G Serdes、并已经完成硅验证。


根据调研机构指出,部分CSP(云端服务供应商)已在评价英伟达及联发科之IP组合的定制化设计芯片。尽管谷歌TPU(张量处理器)进度稍微递延,第七代TPU预计会在明年第三季投入量产,但采用3nm打造仍有望为联发科增加超过20亿美元之贡献。


供应链也透露,谷歌进阶到第八代的TPU,将会开始采用台积电2nm制程,持续在先进制程领域维持领先地位。业界也看好联发科成为中小企业AI需求的主要受益者。


展望未来,英伟达与联发科的合作或将重塑ASIC市场格局。通过NVLink IP的开放授权,英伟达可将其技术生态延伸至更多定制化芯片场景,同时推动客户采购其交换器解决方案,形成“IP+硬件”的协同效应。而联发科在SerDes技术上的突破(如224G超高速传输的硅验证成果)和与台积电的深度合作,将进一步提升其在数据中心与AI加速器市场的竞争力。随着谷歌、微软等CSP巨头加速定制化芯片布局,双方合作有望成为AI算力基础设施升级的关键推手,为全球半导体产业链注入新动能。



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