发布时间：2025-03-24 阅读量：1112 来源: 贸泽电子 发布人: wenwei
【导读】2025年3月24日，贸泽电子正式开售Molex MX-DaSH线对线连接器，这款创新型产品将电源、接地电路和高速数据传输功能集成于一体，为汽车电子架构的转型提供了强有力的支持。MX-DaSH连接器不仅以其紧凑型设计优化了车内空间，还显著降低了线束的复杂性和成本，成为自动驾驶、信息娱乐系统、传感器连接等高要求应用场景的理想选择。随着汽车行业向分区架构和智能化方向迈进，MX-DaSH连接器凭借其多功能性和高可靠性，正在重新定义汽车电子连接的标准。
Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案，可为电子控制单元 (ECU) 控制器和计算机提供紧凑型连接选择。该连接器可取代车内应用中的多个传统连接器，节省空间的同时还能降低布线线束的成本和复杂性。MX-DaSH系列提供多种配置，支持1.20mm、1.50mm和2.80mm等各种电源和信号端子尺寸，以满足各种车辆设计与应用的需求。
MX-DaSH连接器提供多达31个电路，并配备高速FAKRA Mini (HFM®) 模块，可实现高速数据传输。该连接器即使在恶劣环境下也能可靠工作，并通过先进的独立第二闩锁 (ISL)、插针保护板 (PPP) 和刀片接点保护等功能，确保配接安全性。自动化组装可缩短交付周期、防止出错，还能提高整体制造流程的效率。
Molex MX-DaSH线对线连接器近期赢得了众多行业奖项，包括EPDT年度产品奖、Electronics Industry Awards年度互连产品和年度汽车产品奖 (EMEA)、WEAA高性能无源/分立器件奖（中国）、OFWeek维科网大奖（中国）、EEA Awards分立器件奖（亚洲/中国台湾），此外还入围了Elektra Awards年度汽车电子和无源/互连产品奖（英国）的最终角逐。
MX-DaSH连接器的推出，标志着汽车电子连接技术迈入了一个全新的时代。它不仅满足了当前汽车电子系统对高效、紧凑连接的需求，还为未来的技术创新提供了广阔的空间。随着汽车行业的快速发展和智能化趋势的深入，MX-DaSH连接器将成为推动汽车电子架构升级的重要力量。我们期待这款产品在全球范围内广泛应用，为汽车制造商和消费者带来更高效、更可靠的解决方案，共同开启汽车电子连接的新纪元。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
