发布时间：2025-03-20 阅读量：4428 来源: 发布人: bebop
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）将于3月27日-28日在上海金茂君悦大酒店启幕！
本次大会深度聚焦绿色能源生态、中国IC设计创新、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，直击产业核心议题：AI与机器学习时代，IC设计的革新；高可靠、低延迟存储方案如何重塑智能汽车、AR/VR等场景的极致体验；Chiplet技术在多芯片封装的实践探索；绿色芯动力：可持续技术在IC设计中的崛起等，汇聚全球顶尖的半导体企业与创新力量，覆盖设计-制造-封测-应用，激发合作新思路，助力精准对接目标企业，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
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峰会论坛议程
3月27日 · DAY 1
地点：2楼宴会厅
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3月28日 · DAY 2
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除了汇聚产业领袖的技术战略峰会，解码前沿趋势的专家技术研讨会，现场还设置了展示区精准覆盖芯片设计、器件研发、测试验证、场景应用等集成电路关键领域，全方位贴合行业热点走向，集结Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半导体、ITECH、上海贝岭、北京矽成半导体、达摩院、普冉半导体、英诺达、北京超摩、武汉芯源、无锡硅动力、灿芯半导体、宝拉仪器仪表、深圳麦科信科技、成都旋极星源、杭州晶华微电子、北京晶宇兴、重庆物奇微、成都锐成芯微等厂商齐聚一堂。在这里，您不仅能洞悉行业最新趋势，还能与各路精英切磋交流，汲取灵感，开拓人脉。
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关于国际集成电路展览会暨研讨会（ IIC ）
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的系统设计盛会。前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，IIC倾力打造电子产业高效权威的交流平台，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，洞察市场发展趋势、达成商业合作。
Let's go
交通指引
上海金茂君悦大酒店
酒店地址：上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦
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邮箱Lisa.Ling@AspenCore.com
电话：+86-755-3324 8108
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
